[发明专利]具有电容性压力传感器的腔内设备在审
申请号: | 201980052620.0 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN112533529A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | P·迪克森;R·G·毛奇斯措克;H·德伦斯;F·T·阿格里科拉 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
主分类号: | A61B5/0215 | 分类号: | A61B5/0215 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李光颖 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电容 压力传感器 设备 | ||
1.一种腔内压力感测设备(110),包括:
柔性细长构件(116),其被配置为被定位在患者的体腔内;
壳体(130),其被耦合到所述柔性细长构件,电容性压力传感器(150)被设置在所述壳体内;
其中,所述电容性压力传感器包括基板(151)、第一活跃单元(160a)和第二活跃单元(160b);
其中,所述电容性压力传感器的所述基板包括被耦合到所述壳体的近端部分(154)和悬臂式远端部分(152),在所述悬臂式远端部分上定位有所述第一活跃单元和所述第二活跃单元,并且所述悬臂式远端部分通过所述壳体的开口被暴露于外部压力。
2.根据权利要求1所述的设备,还包括被设置在所述基板的所述悬臂式远端部分中的集成电路(200),其中,所述集成电路与所述第一活跃单元和所述第二活跃单元通信。
3.根据权利要求2所述的设备,还包括:
在所述基板的所述近端部分上形成的第一接合焊盘(170)和第二接合焊盘(172),
其中,所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘与所述集成电路通信。
4.根据权利要求3所述的设备,还包括:与所述第一接合焊盘和所述第二接合焊盘通信以用于将测量信号传输到控制台(120)的第一电导体(140)和第二电导体(142)。
5.根据权利要求2至4中的任一项所述的设备,其中,所述集成电路与所述第一活跃单元和所述第二活跃单元通信,其中,所述集成电路被配置为输出表示在所述第一活跃单元和所述第二活跃单元处的感测到的压力的电信号。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的设备,还包括在所述基板的所述近端部分上形成的虚设单元(164),其中,所述虚设单元不提供表示所述外部压力的电信号。
7.根据权利要求6所述的设备,其中,所述虚设单元被配置为提供基于超声的流速测量结果和/或超声成像信号。
8.根据权利要求6或7所述的设备,其中,所述第一活跃单元、所述第二活跃单元和所述虚设单元被沿着所述基板纵向地布置。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的设备,
其中,所述集成电路与所述第一活跃单元和所述第二活跃单元的交叠的程度是基本相等的。
10.根据权利要求1至7中的任一项所述的设备,其中,所述第一活跃单元和所述第二活跃单元关于所述基板的轴被对称地设置。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的设备,其中,所述基板的所述近端部分具有第一宽度(192),并且远端部分具有较小的第二宽度(190)。
12.根据前述权利要求中的任一项所述的设备,其中,所述第一活跃单元和所述第二活跃单元包括从所述基板垂直地延伸到膜的中央支柱(166),并且其中,所述第一活跃单元和所述第二活跃单元是围绕所述中央支柱的环形形式。
13.根据前述权利要求中的任一项所述的设备,其中,所述柔性细长构件包括导丝或导管。
14.根据权利要求5所述的设备,其中,所述集成电路被配置为输出表示在所述第一活跃单元和所述第二活跃单元处的所述感测到的压力的比率的电信号。
15.一种压力感测系统(100),包括:
根据前述中的任一项所述的压力感测设备(110);
与所述电容性压力传感器通信的控制台,其中,设备控制台被配置为基于表示所述外部压力的所述电信号来生成值,并且将压力值的视觉表示输出至显示器(125)。
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