[发明专利]用于使用导电密封件和导电外壳将连接器组件屏蔽和接地以免受电磁干扰（EMI）的方法

权利要求书

1.一种用于将连接器组件屏蔽和接地以免受电磁干扰(EMI)的方法，其特征在于，所述方法包括以下至少一个步骤：

(a)将所述EMI引导到至少一个导电密封件的步骤；以及

(b)将所述EMI引导到至少一个导电壳体的步骤。

2.根据权利要求1所述的用于将连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，所述将所述EMI引导到所述至少一个导电壳体的所述步骤包括以下至少一个步骤：

(i)将所述EMI引导到公导电壳体的步骤，以及

(ii)将所述EMI引导到母导电壳体的步骤。

3.根据权利要求2所述的用于将连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，所述公导电壳体和所述母导电壳体中的至少一个是外壳体。

4.根据权利要求1所述的用于将连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，所述导电密封件是注入金属或填充金属的材料，并且进一步地，所述材料是从由硅酮等组成的组选择出的材料。

5.根据权利要求5所述的用于将连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，所述导电密封件的所述注入金属或填充金属的材料由金属构成，并且进一步地，所述金属是从由不锈钢等组成的组选择出的导电金属。

6.根据权利要求1所述的用于将连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，所述导电壳体由注入金属或填充金属的材料制成，并且进一步地，所述材料是从由树脂、塑料、尼龙等组成的组选择出。

7.根据权利要求6所述的用于将连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，所述注入金属或填充金属的导电壳体由金属构成，并且进一步地，所述金属是从由不锈钢等组成的组选择出的导电金属。

8.一种用于至少使用导电密封件和导电壳体将连接器组件屏蔽和接地以免受电磁干扰(EMI)的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将由所述连接器组件的公连接器组件内的至少一电池电缆组件产生的所述EMI引导到公线屏蔽件中；

将所述EMI引导到公导电密封件；

将所述EMI引导到公导电外壳体；

将所述EMI引导到导电接合密封件；

将所述EMI引导到母导电外壳体、所述导电接合密封件密封所述公导电外壳体和所述母导电外壳体之间的接合处；

将所述EMI引导到母导电密封件；以及之后

将所述EMI引导到母线屏蔽件。

9.根据权利要求8所述的用于将所述连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

将由所述连接器组件的所述母连接器组件内的至少一电池电缆组件产生的所述EMI引导到母电线屏蔽件中；

将所述EMI引导到所述母导电密封件；

将所述EMI引导到所述母导电外壳体；

将所述EMI引导到所述导电接合密封件；

将所述EMI引导到所述公导电外壳体；

将所述EMI引导到所述公导电密封件；以及之后

将所述EMI引导到所述公线屏蔽件。

10.根据权利要求8所述的用于将所述连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，

将所述EMI引导到所述公导电密封件的所述步骤包括：将所述EMI引导到公线屏蔽件/套圈接合处的步骤；以及

将所述EMI引导到所述母线屏蔽件的所述步骤包括：将所述EMI引导到母线屏蔽件/套圈接合处的步骤。

11.根据权利要求9所述的用于将所述连接器组件屏蔽和接地以免受所述EMI的方法，其特征在于，

将所述EMI引导到所述母导电密封件的所述步骤包括：将所述EMI引导到母线屏蔽件/套圈接合处的步骤；以及

将所述EMI引导到所述公线屏蔽件的步骤包括：将所述EMI引导到公线屏蔽件/套圈接合处的步骤。