[发明专利]使用湿气体的静电电荷减少系统

说明书

本发明涉及一种使用湿气体的静电电荷减少系统，包括连接低压电源的导体、具有至少第一表面的静电电荷减少部件，以及用于将相对湿度大于60％的湿气体连续供应到所述静电电荷减少部件的所述第一表面和/或潜伏有静电电荷的静电潜伏物的放电表面的湿气体供应器。通过将所述静电电荷减少部件的所述第一表面与所述静电潜伏物的所述放电表面瞬时接触和分离，使得所述静电潜伏物上的所述静电电荷至少急剧下降到原来的至少一半以下。

技术领域

本发明涉及静电电荷减少技术，更具体地说，涉及一种使用湿气体的静电电荷减少系统。

背景技术

众所周知，在全球电子制造业中，静电放电(ESD，electrostatic discharge)对芯片的破坏每年会造成数十亿的损失。在当今高速、高产量的自动化生产环境中，微芯片因静电放电事件的存在而容易导致损坏的风险越来越大。长期以来，利用气体离子发生器控制静电电荷是电子工业中广泛应用的方法。气体离子发生器(air ionizer)最大的天然缺点之一是，由于需要一定的缓解时间(mitigation time)(衰减时间(decay time))才能将静电电荷降低到安全舒适的水平，因此它不能足够快地中和芯片上众多的静电电荷。因此，在当今高度竞争的制造业中，研究一种在日益高速的自动化制造环境中快速、经济地缓解静电的方法，以应对快节奏和高速的变化，是全球迫切需要解决的问题。

在现有技术中，湿气体被认为是减轻静电的有效方法之一。尽管现有技术引用了使用这种湿气体缓解静电电荷的优点，但据了解，这种有效性更适用于组装印刷电路板(PCBA)和微芯片，其中湿气体在这种小尺寸和高度紧凑的静电敏感部件上表现出良好的效果。

然而，当涉及到具有大绝缘表面积的物体或高纯度或高绝缘性质的材料(如聚合物膜、片材或宽网等)时，这些现有技术将不能解决制造业所面临的这些静电电荷问题。因此，需要进一步的研究和开发，以充分克服这些问题。

发明内容

根据一个方面，提供了一种使用湿气体的静电电荷减少系统，包括连接低压电源的导体、具有至少第一表面的静电电荷减少部件，以及用于将相对湿度大于60％的湿气体连续供应到所述静电电荷减少部件的所述第一表面和/或潜伏有静电电荷的静电潜伏物(static latent object)的放电表面的湿气体供应器；其中，通过将所述静电电荷减少部件的所述第一表面与所述静电潜伏物的所述放电表面瞬时接触和分离，使得所述静电潜伏物上的所述静电电荷至少急剧下降到原来的至少一半以下。

优选地，用相对湿度在70％-99％范围内的湿气体浸湿(soak)所述静电电荷减少部件的所述第一表面和/或所述静电潜伏物的所述放电表面，所述静电潜伏物上的所述静电电荷至少急剧下降到原来的十分之一以下到零。

优选地，所述湿气体供应器包括湿气体生成器和用于将所述湿气体生成器生成的湿气体传送给所述静电电荷减少部件的输入管。

优选地，所述静电电荷减少部件的所述第一表面是通风网状结构(airynetting)，所述湿气体通过在所述通风网状结构中的非阻塞性气流路径容易地进出所述通风网状结构。

优选地，所述静电电荷减少部件包括设置在第一方向上的滚柱(roller)，所述静电潜伏物是在不同于所述第一方向的第二方向上移动的静电潜伏物，当所述滚柱的第一表面与所述柔性静电潜伏物的放电表面瞬时接触然后分离时，所述滚柱的第一表面和所述柔性静电潜伏物的放电表面在同一方向上移动。

优选地，所述滚柱包括至少一个第一滚柱，所述第一滚柱包括具有圆柱形表面的滚柱体和连接所述导体的滚柱杆，其中所述柔性静电潜伏物的放电表面与所述滚柱体的所述圆柱形表面瞬时接触然后分离。

优选地，提供一个所述第一滚柱，所述第一滚柱以逆时针方向旋转且所述柔性静电潜伏物以相同逆时针方向旋转以通过所述第一滚柱。