[发明专利]用于压实粉末材料的方法

权利要求书

1.一种用于压实包括陶瓷粉末的粉末材料的方法；所述方法至少包括第一压实步骤和传送步骤，在所述第一压实步骤期间，在工作站(3)处压实所述粉末材料以便获得压实粉末材料层，并且具有结构化接触表面(8)的加压装置(7)与所述粉末材料接触，使得所述压实粉末材料层具有结构化表面；在所述传送步骤期间，将所述粉末材料沿着给定路径的第一段(PA)传送到所述工作站(3)，并且沿着所述给定路径的第二段(PB)传送来自所述工作站(3)的所述压实粉末材料层；

所述加压装置(7)包括至少第一层(10)和布置成相对于外部至少部分地覆盖所述第一层(10)的表面层(11)；

在所述第一压实步骤期间，所述表面层(11)与所述粉末材料接触，并且磨损所述表面层(11)的至少一部分，以便暴露所述第一层(10)的至少一部分，并且至少获得向外暴露的所述第一层(10)的区域；

所述方法至少包括第一硬化步骤，所述第一硬化步骤至少部分地与所述第一压实步骤同时和/或在所述第一压实步骤之后，并且在所述第一硬化步骤期间，硬化向外暴露的所述第一层(10)的区域。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一层(10)至少包括第一聚合物材料，并且在所述第一硬化步骤期间，所述第一聚合物材料交联；所述加压装置(7)包括按压带。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一层(10)至少由第一聚合物材料制成；所述加压装置(7)是按压带。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤期间，照射向外暴露的所述第一层(10)的区域。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤期间，至少通过电磁辐射来照射向外暴露的所述第一层(10)的区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤期间，至少通过UV辐射照射向外暴露的所述第一层(10)的区域。

7.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤期间，通过在6至12J/m²范围内的比能量照射向外暴露的所述第一层(10)的区域。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤之前，相比于所述第一层(10)的硬度，所述表面层(11)具有更大的硬度。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一层(10)包括第一聚合物材料，并且所述表面层(11)包括其它聚合物材料，相比于所述第一聚合物材料的交联度，所述其它聚合物材料具有更大的交联度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在所述第一硬化步骤之前，相比于所述第一聚合物材料的交联度，所述其它聚合物材料具有更大的交联度。

11.根据权利要求1所述的方法，包括制备所述加压装置(7)的制备步骤，所述制备步骤包括：

第一沉积子步骤，在第一沉积子步骤期间，至少将所述第一层(10)沉积在所述加压装置(7)的基层(9)的顶部上；

第一硬化子步骤，其至少部分地在所述第一沉积子步骤之后，并且在所述第一硬化子步骤期间，将所述第一层(10)硬化；

第二沉积子步骤，其至少部分地在所述第一硬化子步骤之后，并且在所述第二沉积子步骤期间，将所述表面层(11)沉积在所述第一层(10)上；以及

第二硬化子步骤，其至少部分地在所述第二沉积子步骤之后，并且在所述第二硬化子步骤期间，相比于所述第一层(10)在所述第一硬化子步骤期间硬化的程度，将所述表面层(11)硬化到更大的程度。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述第一硬化子步骤期间，将所述第一层(10)部分地硬化。