[发明专利]包含操作材料的三维晶格结构、包含三维晶格结构的组合物、以及其制备方法和组合物

权利要求书

1.一种组合物，其特征在于，包括：

至少第一晶格结构；和

包括至少第一操作材料的操作材料；

所述第一晶格结构包括多个核部和多个细长部；

至少一些所述核部化学键合至少三个所述细长部；

至少一些所述细长部化学键合至少两个所述核部。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，

所述第一晶格结构中的至少40％的所述多个核部中的每一个核部均键合所述第一晶格结构中的至少一个细长部；

所述第一晶格结构中的至少40％的所述多个细长部中的每一个细长部均键合所述第一晶格结构中的至少一个核部。

3.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，

所述第一晶格结构中的至少80％的所述多个核部中的每一个核部均键合所述第一晶格结构中的至少一个细长部；

所述第一晶格结构中的至少80％的所述多个细长部中的每一个细长部均键合所述第一晶格结构中的至少一个核部。

4.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，至少一些所述核部对应选自以下化合物组的至少一个化合物，所述化合物组包括：四丁酮肟基硅烷，甲基三丁酮肟基硅烷，四甲氧基硅烷，四乙氧基硅烷，原硅酸四乙酯，四氯硅烷，三氯甲硅烷，六氯化钨，六羰基钼，1,2双(三乙氧基甲硅烷)乙烷和1,2双(三乙氧基甲硅烷)甲烷，氧化钼(VI)双(戊二酸酯)，氧化钼(VI)双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸酯)，钨(VI)酚盐，甲基三甲氧基硅烷，氯甲基三甲氧基硅烷，乙基三甲氧基硅烷，正丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三乙氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷，苯基三乙氧基硅烷，甲基三丙氧基硅烷，苯基三丙氧基硅烷，四甲氧基硅烷，四乙氧基硅烷，四正丙氧基硅烷，四正丁氧基硅烷，甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷，苯基三(甲基乙基酮肟)硅烷，乙烯基三(甲基乙基酮肟)硅烷，甲基三(甲基异丁基酮肟)硅烷，甲基三(甲基丙基酮肟)硅烷和四(甲基乙基酮肟)硅烷。

5.根据权利要求4所述的组合物，其特征在于，至少一些所述细长部对应选自以下化合物组的至少一个化合物，所述化合物组包括：选择性氟化的硅烷封端聚醚，选择性氟化的肟封端聚醚，选择性氟化的硅烷封端氨基甲酸乙酯，选择性氟化的肟封端氨基甲酸乙酯，硅烷封端烃基聚合物，硅烷封端芳香基聚合物，肟封端烃基聚合物，肟封端芳香基聚合物以及亲水性材料。

6.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，至少一些所述细长部对应选自以下化合物组的至少一个化合物，所述化合物组包括：选择性氟化的硅烷封端聚醚，选择性氟化的肟封端聚醚，选择性氟化的硅烷封端氨基甲酸乙酯，选择性氟化的肟封端氨基甲酸乙酯，硅烷封端烃基聚合物，硅烷封端芳香基聚合物，肟封端烃基聚合物，肟封端芳香基聚合物以及亲水性材料。

7.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，选自对应选自以下化合物组的化合物的所述核部和所述细长部的部的原子分数占所述第一晶格结构原子分数的至少80％，所述化合物组包括：四丁酮肟基硅烷，甲基三丁酮肟基硅烷，四甲氧基硅烷，四乙氧基硅烷，原硅酸四乙酯，四氯硅烷，三氯甲硅烷，六氯化钨，六羰基钼，1,2双(三乙氧基甲硅烷)乙烷和1,2双(三乙氧基甲硅烷)甲烷，氧化钼(VI)双(戊二酸酯)，氧化钼(VI)双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸酯)，钨(VI)酚盐，甲基三甲氧基硅烷，氯甲基三甲氧基硅烷，乙基三甲氧基硅烷，正丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，甲基三乙氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷，苯基三乙氧基硅烷，甲基三丙氧基硅烷，苯基三丙氧基硅烷，四甲氧基硅烷，四乙氧基硅烷，四正丙氧基硅烷，四正丁氧基硅烷，甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷，苯基三(甲基乙基酮肟)硅烷，乙烯基三(甲基乙基酮肟)硅烷，甲基三(甲基异丁基酮肟)硅烷，甲基三(甲基丙基酮肟)硅烷和四(甲基乙基酮肟)硅烷；选择性氟化的硅烷封端聚醚，选择性氟化的肟封端聚醚，选择性氟化的硅烷封端氨基甲酸乙酯，选择性氟化的肟封端氨基甲酸乙酯，硅烷封端烃基聚合物，硅烷封端芳香基聚合物，肟封端烃基聚合物，肟封端芳香基聚合物以及亲水性材料。