[发明专利]胶黏剂组合物、膜状胶黏剂、胶黏剂片及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种胶黏剂组合物，其包含：

环氧树脂；

酚醛树脂；

弹性体；以及

填料，

以所述环氧树脂、所述酚醛树脂、所述弹性体及所述填料的总量为基准，所述填料的含量为40质量％～68质量％，

所述环氧树脂包含具有萘骨架的环氧树脂，

所述具有萘骨架的环氧树脂包含由下述式(X)表示的环氧树脂，

以所述环氧树脂、所述酚醛树脂、所述弹性体及所述填料的总量为基准，所述环氧树脂的含量为15质量％～25质量％，

以所述环氧树脂的总量为基准，所述具有萘骨架的环氧树脂的含量为20质量％～60质量％，

以所述环氧树脂、所述酚醛树脂、所述弹性体及所述填料的总量为基准，所述酚醛树脂的含量为10质量％～18质量％，

所述弹性体为丙烯酸树脂，

以所述环氧树脂、所述酚醛树脂、所述弹性体及所述填料的总量为基准，所述弹性体的含量为10质量％～20质量％，

[化学式1]

2.根据权利要求1所述的胶黏剂组合物，其中，

以所述环氧树脂及所述酚醛树脂的总量为基准，所述具有萘骨架的环氧树脂的含量为14质量％～30质量％。

3.一种膜状胶黏剂，其是将权利要求1或2所述的胶黏剂组合物形成为膜状而成。

4.一种胶黏剂片，其具备：

基材；以及

设置于所述基材上的权利要求3所述的膜状胶黏剂。

5.根据权利要求4所述的胶黏剂片，其中，

所述基材为切晶带。

6.一种半导体装置的制造方法，其具备：

打线接合工序，在基板上经由第一导线电性连接第一半导体元件；

层压工序，在第二半导体元件的单面贴附权利要求3所述的膜状胶黏剂；以及

粘晶工序，经由所述膜状胶黏剂压接所述贴附有膜状胶黏剂的第二半导体元件，由此将所述第一导线的至少一部分埋入所述膜状胶黏剂中。