[发明专利]复合结构体及电子设备用壳体在审

专利信息
申请号: 201980050944.0 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN112512794A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 富永高广;木村和树 申请(专利权)人: 三井化学株式会社
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B29C45/14
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;焦成美
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 复合 结构 电子 备用 壳体
【说明书】:

复合结构体,其具备金属构件、和与上述金属构件接合的热塑性树脂构件,上述金属构件至少在上述热塑性树脂构件所接合的金属表面具有微细凹凸结构,按照JIS K6253、利用A型硬度计测定的、上述热塑性树脂构件的硬度在A60以上A95以下的范围内,上述热塑性树脂构件的酸值为1mgKOH/g以上100mgKOH/g以下。上述热塑性树脂构件优选包含聚氨酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体及酸改性聚烯烃。

技术领域

本发明涉及复合结构体及电子设备用壳体。

背景技术

以往,以橡胶、尤其是硅橡胶、氟橡胶、丙烯酸系橡胶等为代表的弹性体已被广泛应用于仪表板、门板、玻璃导槽通道(glass run channel)等汽车内外装饰部件、衬垫、盖封(cap seal)、管(tube)类、静音齿轮、工具类的握持部分等工业用途。

将这些弹性体用于这些工业制品的用途时,需要将由该弹性体形成的树脂构件与金属构件粘接而使用(专利文献1~4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平6-246848号公报

专利文献2:日本特开2004-14150号公报

专利文献3:日本特表2008-529833号公报

专利文献4:日本特表2009-524196号公报

专利文献5:日本特开2003-120816号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而,利用工业上有利的方法、并且以高粘接强度将由弹性体形成的树脂构件与金属构件接合一体化的技术尚未实用化。

另一方面,近年来,笔记本电脑、平板终端、智能手机、移动电话、手表型终端、数码相机、数码摄像机、便携音乐播放器等便携型电子设备不断普及。伴随着这些便携型电子设备的使用环境的多样化,对于电子设备已逐渐要求各种性能。其中一个代表例是防水功能。即,作为电子设备所要求的必备性能之一,防水功能需求正在提高。逐渐要求即使在降雨、海洋、河流、水池、高湿环境等室外环境下、厨房、浴室、接触从人体产生的汗液的状态等室内环境下等容易接触水的环境下使用,也可靠地呈现防水功能的、密封功能优异的电子设备用壳体。

以往,作为对便携型电子设备用壳体赋予防水功能的方法,例如,在由两个部件构成的壳体的情况下,通常,使用了下述方法:将垫料配置于在一个部件的周缘部形成的槽(壳体槽),通过与相对的另一个部件的嵌合从而将该垫料压缩,由此,呈现密封功能。另外,作为垫料材料,使用以硅橡胶、EPDM橡胶、氟橡胶、氯丁二烯橡胶、丙烯酸系橡胶等为代表的弹性体,通过反弹应力而呈现密封功能。

最近,从便携电子设备本身的轻量化·轻薄化的观点考虑,使配置上述这样的橡胶垫料的壳体槽的宽度更窄、使其深度更浅的倾向变得显著。结果,对于对应的垫料也同样,逐渐期望宽度窄、厚度薄的形状。

然而,对于这样的极细的垫料而言,容易发生挠曲变形、卷曲变形,处理也困难。因此,向宽度窄的壳体槽的安装作业不得不变得复杂,使壳体组装时的作业性极度下降。

针对这样的与安装性有关的课题,提出了下述技术:将细且柔软的弹性衬垫在其成型时以可剥离的状态临时固定于支撑树脂膜,在将弹性衬垫安装至密封部位之前,预先通过上述支撑树脂膜维持弹性衬垫的整体形状,保持临时固定于支撑树脂膜的状态,将弹性衬垫安装固定于密封部位,然后,将上述支撑树脂膜剥离除去,由此,能将刚性低的弹性衬垫容易地安装于密封部位(专利文献5)。然而,这样的临时固定于支撑树脂膜的垫料虽然能应对平面形状的密封部位,但难以应对三维结构的密封部位。

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