[发明专利]高频加热装置有效
| 申请号: | 201980050098.2 | 申请日: | 2019-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN112534965B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
| 发明(设计)人: | 夘野高史;细川大介;小笠原史太佳;福井干男;吉野浩二;大森义治 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号: | H05B6/54 | 分类号: | H05B6/54 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 加热 装置 | ||
高频加热装置(1A)具有平板状的第1电极(11)、平板状的多个第2电极(12)、高频电源(20)、匹配部(30)、控制部(40)和电场调整部(50)。多个第2电极(12)与第1电极(11)相对配置。高频电源(20)对第1电极(11)施加高频电压。匹配部(30)配置在第1电极(11)和高频电源(20)之间,取得与高频电源(20)的阻抗匹配。控制部(40)控制高频电源(20)。电场调整部(50)对第1电极(11)与多个第2电极(12)之间形成的多个区域中的电场强度分别独立地进行调整。根据本方式,能够降低加热不均。
技术领域
本公开涉及一种高频加热装置,该高频加热装置通过对相对的两个平板状的电极间施加高频电压来对配置在该电极间的加热对象物进行介电加热。
背景技术
以往,在这种高频加热装置中,已知有以下结构(例如参照专利文献1和2)。
专利文献1公开了一种高频加热装置,其具有上部电极、配置在上部电极的下方的下部电极、以及在上部电极和下部电极之间施加高频电压的电压施加部。在上部电极的周围设置有辅助电极。电压施加部在下部电极和辅助电极之间,施加与施加在上部电极和下部电极之间的高频电压不同的电压。
专利文献2公开了一种高频解冻装置,其具有第1电极、第2电极和高频供给部,通过介电加热将加工成一定厚度的冷冻食材解冻。第1电极具有比保持冷冻食材的面的形状小的板面形状。第2电极具有比第1电极大的板面形状。高频供给部在经由第1电极向冷冻食材供给高频后,经由第2电极向冷冻食材供给高频。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-182885号公报
专利文献2:日本特许第4630189号说明书
发明内容
但是,在专利文献1、2所记载的高频加热装置中,从降低加热不均的观点出发还存在改善的余地。本公开的目的在于提供一种能够降低加热不均的高频加热装置。
本公开一个方式的高频加热装置具有:平板状的第1电极;平板状的多个第2电极;高频电源;匹配部;控制部;以及电场调整部。
多个第2电极与第1电极相对配置。高频电源向第1电极施加高频电压。匹配部配置在第1电极与高频电源之间,取得与高频电源的阻抗匹配。控制部控制高频电源。电场调整部对第1电极与多个第2电极之间形成的多个区域中的电场强度分别独立地进行调整。
根据本方式,能够降低在第1电极和多个第2电极之间载置的加热对象物中的加热不均。
附图说明
图1是表示本公开实施方式1的高频加热装置的结构的概略图。
图2是表示实施方式1的高频电源的结构的概略图。
图3是表示实施方式1的匹配部的结构的概略图。
图4是表示实施方式1的电场调整部的结构的概略图。
图5A是电场分布的分析所使用的分析模型的示意性立体图。
图5B是电场分布的分析所使用的分析模型的示意性主视图。
图6是示意性地表示比较例1中的加热对象物的上表面的电场分布的图。
图7是示意性地表示实施例1中的加热对象物的上表面的电场分布的图。
图8是表示吸收功率分布的分析使用的、加热对象物的宽度方向上的位置的定义的图。
图9是表示实施例1和比较例1中的加热对象物的吸收功率分布的曲线图。
图10是表示实施方式1的变形例的电场调整部的结构的概略图。
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