[发明专利]电子控制装置

说明书

本发明提供一种电子控制装置，其包括：第一发热量的第一电子部件；比所述第一发热量小的第二发热量的第二电子部件；安装有所述第一电子部件和第二电子部件的电路板；和用于收纳所述第一电子部件、所述第二电子部件和所述电路板的外壳，其包括形成有使所述第一电子部件和第二电子部件散热的散热结构的散热用壳体，所述散热结构包括与所述第一电子部件热耦合的散热块、以及从所述散热块的外周部向外侧延伸地设置的多个板状的散热翅片。

技术领域

本发明涉及电子控制装置。

背景技术

关于车载用等的电子控制装置中使用的半导体元件，因小型化而外壳容积减少，另一方面，因高性能化而发热量增加。因此，要求进一步提高电子控制装置的散热性能。

作为提高半导体元件的散热性的散热结构，已知将安装了半导体元件的电路板、与设置了散热块和在该散热块的外周配置的多个针状的翅片的散热基板用焊锡等接合而成的半导体组件(例如参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2016-219560号公报

发明内容

发明要解决的课题

上述专利文献1中记载的散热结构是半导体组件的结构，散热基板的面积较小。因此，散热性能并不充分。另外，没有关于从收容半导体组件的外壳散热的结构的记载和暗示。

用于解决课题的技术方案

根据本发明的一个方式，电子控制装置包括：第一发热量的第一电子部件；比所述第一发热量小的第二发热量的第二电子部件；安装有所述第一电子部件和第二电子部件的电路板；和用于收纳所述第一电子部件、所述第二电子部件和所述电路板的外壳，其包括形成有使所述第一电子部件和第二电子部件散热的散热结构的散热用壳体，所述散热结构包括与所述第一电子部件热耦合的散热块、以及从所述散热块的外周部向外侧延伸地设置的多个板状的散热翅片。

发明效果

根据本发明，能够提供一种散热性提高的电子控制装置。

附图说明

图1是本发明的电子控制装置的第一实施方式的外观立体图。

图2是图1所示的电子控制装置的II-II线截面图。

图3是图1所示的电子控制装置的俯视图。

图4是表示图3所示的电子控制装置的外壳内部的布局的平面图。

图5是比较例的电子控制装置的俯视图。

图6是表示本发明的实施例1和比较例1的结温的图。

图7是表示本发明的实施例1和比较例1的散热用壳体的表面温度的图。

图8是表示本发明的实施例1和比较例1的与设置姿态对应的结温的图，图8的(a)～(c)分别是表示电子控制装置的设置姿态的外观立体图，图8的(d)是表示与各设置姿态对应的实施例1和比较例1各自的结温的图。

图9是本发明的第二实施方式的电子控制装置的俯视图。

具体实施方式

以下，参考附图说明本发明的实施方式。以下的记载和附图是用于说明本发明的示例，为了使说明明确而适当进行了省略和简化。本发明也能够用其他各种方式实施。只要没有特别限定，各构成要素就可以是单个也可以是多个。

关于附图中示出的各构成要素的位置、大小、形状、范围等，存在为了使发明容易理解，而并不表示实际的位置、大小、形状、范围等的情况。因此，本发明并不限定于附图中公开的位置、大小、形状、范围等。

―第一实施方式―