[发明专利]磁盘用铝合金板及其制造方法，以及使用该磁盘用铝合金板的磁盘

说明书

一种含有Fe：0.1～3.0mass％(以下，简写为“％”)、Mn：0.1～3.0％、Cu：0.003～1.000％、Zn：0.005～1.000％，在从板厚中心面朝向板的两表面占板厚的25％以内的区域(A)中，具有100μm以上且300μm以下的最长径的第二相粒子以50个/mm²以下的分布密度分散，在从板厚中心面朝向板的两表面占板厚的50％以内的区域(B)除去区域(A)后的区域(C)中，具有100μm以上且300μm以下的最长径的第二相粒子为0个/mm²，Mn固溶量为0.03％以上的磁盘用铝合金板及其制造方法，以及使用该磁盘用铝合金板的磁盘。

技术领域

本发明涉及具有高强度且良好的颤振特性的磁盘用铝合金板及其制造方法，以及使用该磁盘用铝合金板的磁盘。

背景技术

用于电脑的存储装置的磁盘使用具有良好的镀敷性并且机械特性、加工性优异的基板来制造。例如由基于JIS5086(含有Mg：3.5～4.5mass％、Fe：0.50mass％以下、Si：0.40mass％以下、Mn：0.20～0.70mass％、Cr：0.05～0.25mass％、Cu：0.10mass％以下、Ti：0.15mass％以下及Zn：0.25mass％以下，余量由Al及不可避免的杂质构成)的铝合金为基本的基板等制造。

一般的磁盘的制造通过以下工序进行：首先制作圆环状铝合金基板，对该铝合金基板施加镀敷，接着使磁性体附着于该铝合金基板的表面。

例如，由所述JIS5086合金构成的铝合金制磁盘通过以下制造工序制造。首先，铸造采用规定的化学成分的铝合金素材，对该铸块实施热轧，接着实施冷轧，制作具有作为磁盘所需要的厚度的轧制材料。对该轧制材料，优选根据需要在冷轧的中途等实施退火。接着，将该轧制材料冲切为圆环状，为了除去因所述制造工序而产生的应变等，层叠多个制成圆环状的轧制材料，通过一边从两端部的两面进行加压一边实施退火而进行使其平坦化的加压退火，从而制作圆环状铝合金基板。

作为前处理，对这样制作的圆环状铝合金基板实施切削加工、磨削加工、脱脂、蚀刻及浸锌处理(Zn置换处理)，接着作为基底处理，将作为硬质非磁性金属的Ni-P进行无电解镀敷，在对该镀敷表面实施抛光后，将磁性体溅射于Ni-P无电解镀敷表面从而制造铝合金制磁盘。

然而，近年来，磁盘由于多媒体等的需求而要求大容量化及高密度化、进而要求高速化。为实现大容量化，随着搭载于存储装置的磁盘的张数增加，还要求磁盘的薄壁化。但是，如果使磁盘用铝合金基板薄壁化则强度降低，因此要求铝合金基板的高强度化。

另外，随着薄壁化、高速化，伴随刚性的降低、高速旋转而造成的流体力的增加的激振力增加，容易产生盘颤振。这起因于，如果使磁盘以高速旋转则在磁盘间产生不稳定的气流，由该气流引起磁盘的振动(颤振)的产生。认为这样的现象是由于如果基板的刚性低则磁盘的振动变大，磁头无法追随该变化而产生的。如果产生颤振，则作为读取部的磁头的定位误差增加。因此，强烈要求减少盘颤振。

另外，由于磁盘的高密度化，每1比特的磁区域越来越微小化。随着该微小化，容易产生由磁头的定位误差的偏移而导致的读取错误，强烈要求减少作为磁头的定位误差的主要原因的盘颤振。

根据这样的实际情况，近年来，强烈期望具有高强度且盘颤振小的特性的磁盘用铝合金基板，进行了研究。例如，提出了在硬盘驱动器内安装具有与盘相对的板的气流抑制部件的方案。在专利文献1中提出了一种在致动器的上游侧设置空气扰流器的磁盘装置。该空气扰流器使朝向磁盘上的致动器的空气流变弱，从而降低磁头的紊流振动。另外，空气扰流器通过使磁盘上的气流变弱来抑制盘颤振。另外，在专利文献2中提出了一种通过大量含有有助于铝合金板的强度提高的Mg来提高强度的方法。

但是，在专利文献1所公开的方法中，由于设置的空气扰流器与磁盘用基板的间隔的不同而颤振抑制效果不同，需要部件的高精度，因此导致部件成本的增大。