[发明专利]感光性转印材料、电路布线的制造方法、触摸面板的制造方法、树脂图案的制造方法及薄膜

权利要求书

1.一种感光性转印材料，其依次具有：

临时支承体；

正型感光性树脂层；及

保护膜，

所述保护膜的与所述正型感光性树脂层接触的一侧的表面满足下述的(A)及(B)，

(A)水接触角为75°以上，

(B)表面粗糙度Ra为45nm以下。

2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，

所述表面粗糙度Ra为25nm以下。

3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，

所述保护膜具有基材及底涂层，所述保护膜的与所述正型感光性树脂层接触的一侧的最外层为所述底涂层。

4.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，

所述保护膜具有：

双轴拉伸薄膜，作为第一拉伸方向的拉伸物的单轴拉伸薄膜，沿着薄膜面，向与所述第一拉伸方向正交的第二拉伸方向拉伸；及

底涂层，其为形成于所述单轴拉伸薄膜的一个表面的涂布层的所述第二拉伸方向的拉伸物，

所述保护膜的与所述正型感光性树脂层接触的一侧的最外层为所述底涂层。

5.根据权利要求3或4所述的感光性转印材料，其中，

所述底涂层含有酸改性聚烯烃。

6.根据权利要求5所述的感光性转印材料，其中，

所述酸改性聚烯烃具有酸基，所述酸基的至少1个为碱金属盐。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述底涂层的厚度为10nm～550nm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性转印材料，其中，

在所述临时支承体与所述正型感光性树脂层之间具有水溶性树脂层。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述正型感光性树脂层含有酸分解性树脂。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述正型感光性树脂层相对于所述正型感光性树脂层的总固体成分以80质量％～98质量％的比例包含聚合物成分。

11.一种电路布线的制造方法，其包括：

对权利要求1至10中任一项所述的感光性转印材料的保护膜进行剥离的工序；

将所述感光性转印材料的相对于所述临时支承体具有所述正型感光性树脂层的一侧的最外层与具有导电层的基板贴合的工序；

对所述贴合的工序后的所述感光性转印材料的所述正型感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对所述图案曝光的工序后的所述正型感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序；及

对未配置所述树脂图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。

12.一种触摸面板的制造方法，其包括：

对权利要求1至10中任一项所述的感光性转印材料的保护膜进行剥离的工序；

将所述感光性转印材料的相对于所述临时支承体具有正型感光性树脂层的一侧的最外层与具有导电层的基板贴合的工序；

对所述贴合的工序后的所述感光性转印材料的所述正型感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对所述图案曝光的工序后的所述正型感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序；及

对未配置所述树脂图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。