[发明专利]光学封装体

说明书

一种光学封装体，具备：电路基板，在上表面具有凹部，并且在凹部具备光学元件；无机材料的基体，以覆盖凹部的开口部的方式配置在电路基板上；及金属层，将无机材料的基体与电路基板接合，在与电路基板和无机材料的基体的层叠方向平行且通过凹部的截面中，L1、L2、L3、L4满足L1L2L3L4的关系，L1是金属层与电路基板接触的部分中的位于电路基板的外周侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离，L2是金属层与无机材料的基体接触的部分中的位于电路基板的外周侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离，L3是金属层与无机材料的基体接触的部分中的位于凹部侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离，L4是金属层与电路基板接触的部分中的位于凹部侧的端部和电路基板的外周侧的端部之间的距离。

技术领域

本发明涉及光学封装体。

背景技术

以往存在将发光二极管等光学元件配置在电路基板的凹部内之后，通过具备透明树脂基材等的窗件将该凹部的开口部密封，作为光学封装体使用的情况。

在该情况下，窗件利用树脂制的粘接剂等与电路基板接合，但是根据光学元件的种类等而要求气密密封性的提高。因此，研讨了取代树脂制的粘接剂而利用金属材料将电路基板与窗件接合的情况。

例如，专利文献1公开了一种发光装置，其特征在于，具备安装基板、安装在所述安装基板上的紫外线发光元件、配置在所述安装基板上并形成有使所述紫外线发光元件露出的贯通孔的间隔件、以闭塞所述间隔件的所述贯通孔的方式配置在所述间隔件上的罩，所述紫外线发光元件在紫外线的波长区域具有发光峰值波长，所述安装基板具备支承体和由所述支承体支承的第一接合用金属层，所述间隔件具备由Si形成的间隔件主体和在所述间隔件主体中的与所述安装基板相对的相对面侧与所述安装基板的所述第一接合用金属层相对并沿着所述相对面的外周缘的整周形成的第二接合用金属层，所述贯通孔形成于所述间隔件主体，所述贯通孔随着从所述安装基板分离而开口面积逐渐增加，所述罩由使从所述紫外线发光元件放射的紫外线透过的玻璃形成，所述间隔件与所述罩直接接合，所述间隔件的第二接合用金属层与所述安装基板的所述第一接合用金属层在所述第二接合用金属层的整周由AuSn接合。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利第5877487号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1公开的发光装置中，通过阳极接合将罩与间隔件直接接合，但是在接合后，有时在罩产生破裂。

鉴于上述现有技术存在的问题，在本发明的一方面中，其目的在于提供一种抑制在罩产生破裂的情况的光学封装体。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，在本发明的一形态中，提供一种光学封装体，具备：

电路基板，在上表面具有凹部，并且在所述凹部具备光学元件；

无机材料的基体，以覆盖所述凹部的开口部的方式配置在所述电路基板上；及

金属层，将所述无机材料的基体与所述电路基板接合，

在与所述电路基板和所述无机材料的基体的层叠方向平行且通过所述凹部的截面中，

L1、L2、L3、L4满足L1L2L3L4的关系，

L1是所述金属层与所述电路基板接触的部分中的位于所述电路基板的外周侧的端部和所述电路基板的外周侧的端部之间的距离，

L2是所述金属层与所述无机材料的基体接触的部分中的位于所述电路基板的外周侧的端部和所述电路基板的外周侧的端部之间的距离，

L3是所述金属层与所述无机材料的基体接触的部分中的位于所述凹部侧的端部和所述电路基板的外周侧的端部之间的距离，