[发明专利]聚合条件设定方法、光学材料的制造方法

权利要求书

1.聚合条件设定方法，其包括下述工序：

物性取得工序，取得将含有包含环硫化物化合物的聚合反应性化合物和聚合催化剂的组合物加温、并于规定的温度进行保温的情况下的、来自该聚合反应性化合物的加温前的官能团的物性值a及来自该聚合反应性化合物的保温规定时间后的残留官能团的物性值b，

残留官能团率算出工序，由物性值a及物性值b算出残留官能团率，

反应速度系数算出工序，由所述残留官能团率，基于反应速度式，算出反应速度系数，和

聚合温度算出工序，以满足下述条件的方式，使用所述反应速度系数，基于反应速度式，在聚合时间内，每隔规定时间，逆运算各聚合温度，

(条件)

聚合率为0％以上且20％以下的范围内，聚合速度大于0％/hr且为3.0％/hr以下，标准偏差为0.8％/hr以下，

物性值a及物性值b为放热量、比重、重均分子量、数均分子量、¹H-NMR波谱强度、或¹³C-NMR波谱强度。

2.如权利要求1所述的聚合条件设定方法，其中，所述环硫化物化合物由下述通式(1)表示，

[化学式1]

通式(1)中，R₁～R₇可以相同或不同，表示氢原子、C1以上且C10以下的直链或支链烷基、C6以上且C18以下的取代或未取代芳基，m表示0以上且2以下的整数，p表示0以上且4以下的整数。

3.如权利要求1或2所述的聚合条件设定方法，其中，相对于所述聚合反应性化合物的总官能团摩尔100而言的环硫化物化合物的官能团摩尔比为60以上。

4.如权利要求1或2所述的聚合条件设定方法，其中，所述聚合反应性化合物包含选自活性氢化合物、多异(硫)氰酸酯化合物及环氧化合物中的至少1种。

5.如权利要求1所述的聚合条件设定方法，其中，在所述聚合温度算出工序之后，包括聚合时间设定工序：从0.1～150小时选择从聚合率大于20％开始至达到90％为止的反应时间。

6.光学材料的制造方法，其包括下述工序：

通过以下的步骤(A)，在聚合时间内，每隔规定时间，算出聚合温度条件的工序，

将含有包含环硫化物化合物的聚合反应性化合物和聚合催化剂的组合物注入至模具内的工序，和

以满足算出的与所述聚合时间对应的聚合温度条件的方式，使所述组合物聚合固化的工序，

步骤(A)包括下述工序：

物性取得工序，取得将所述组合物加温、并于规定的温度进行保温的情况下的、来自该组合物中包含的聚合反应性化合物的加温前的官能团的物性值a及来自该组合物中包含的聚合反应性化合物的保温规定时间后的残留官能团的物性值b，

残留官能团率算出工序，由所述物性值a及所述物性值b算出残留官能团率，

反应速度系数算出工序，由所述残留官能团率，基于反应速度式，算出反应速度系数，和

聚合温度算出工序，以满足下述条件的方式，使用所述反应速度系数，基于反应速度式，在聚合时间内，每隔规定时间，逆运算各聚合温度，

(条件)

聚合率为0％以上且20％以下的范围内，聚合速度大于0％/hr且为3.0％/hr以下，标准偏差为0.8％/hr以下，

物性值a及物性值b为放热量、比重、重均分子量、数均分子量、¹H-NMR波谱强度、或¹³C-NMR波谱强度。

7.如权利要求6所述的光学材料的制造方法，其中，在通过权利要求1～4中任一项所述的方法得到的聚合温度条件下进行聚合。