[发明专利]磁性糊料

说明书

一种磁性糊料，其包含：(A)磁性粉体、(B)经有机化的层状硅酸盐矿物、以及(C)粘合剂树脂。

技术领域

本发明涉及磁性糊料和使用磁性糊料得到的感应器元件、电路基板。

背景技术

感应器元件大量地搭载于便携式电话、智能手机等信息终端。以往，独立的感应器部件被安装于基板上，但近年来，逐渐开始采用通过基板的导体图案来形成线圈而将感应器元件设于基板内部的方法。

作为将感应器元件设于基板内部的方法，已知例如将含有磁性材料的糊状材料丝网印刷于含布线的基板上而形成磁性层的方法(参照专利文献1、专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-69058号公报

专利文献2：日本特开2017-63100号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

以往的糊状材料，树脂渗出性高。因此，使用糊状材料进行丝网印刷并使其固化而形成磁性层的情况下，构成糊状材料的树脂成分和磁性粉体的一部分从磁性层的边缘部渗出。在存在渗出的成分的基板上的部分，难以形成导体层和设置部件，所以会使电路设计的自由度下降，或妨碍电路的微细化。专利文献1和专利文献2中记载了通过改良丝网印刷方法或改良感应器元件的结构来抑制树脂渗出性的方法，但专利文献1和专利文献2中记载的方法不一定令人满意。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供可获得树脂渗出性得到抑制的固化物的磁性糊料以及使用该磁性糊料的感应器元件、电路基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了实现上述目的而进行了认真研究，结果发现通过使用含有经有机化的层状硅酸盐矿物的磁性糊料，树脂渗出性得到抑制，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容：

[1]一种磁性糊料，其包含：(A)磁性粉体、

(B)经有机化的层状硅酸盐矿物、以及

(C)粘合剂树脂；

[2]根据[1]所述的磁性糊料，其中，(B)成分包含经有机化的蒙皂石(smectite)；

[3]根据[2]所述的磁性糊料，其中，(B)成分包含用季铵离子进行了离子交换的蒙皂石；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的磁性糊料，其中，(B)成分为选自经有机化的锂皂石(Hectorite)、和经有机化的蒙脱石(montmorillonite)中的至少1种；

[5]根据[4]所述的磁性糊料，其中，(B)成分为选自用季铵离子进行了离子交换的锂皂石、及用季铵离子进行了离子交换的蒙脱石中的至少1种；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的磁性糊料，其中，(C)成分包含热固性树脂；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的磁性糊料，其中，(C)成分包含环氧树脂；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分为选自氧化铁粉末及铁合金类金属粉末中的至少1种；

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分为100质量%时的(B)成分的含量设为B1、并将磁性糊料中的不挥发成分为100质量%时的(C)成分的含量设为C1时，C1/B1为1以上且30以下；

[10]根据[1]～[9]中任一项所述的磁性糊料，其用于形成感应器元件；