[发明专利]通过菌丝表面微结构的机械改变而具有经减小的摩擦系数和耐磨性的菌丝体

权利要求书

1.一种与设备相接触的菌丝体，所述菌丝体设备组合包括：

a.与设备相接触的第一菌丝体层，所述设备沿着小于垂直且不平行于上表面的矢量施加压力和动摩擦力两者，以便改变所述菌丝体的微结构；

b.其中所述第一菌丝层的静摩擦系数小于0.750；

c.其中所述静摩擦系数通过等式μ_s＝tan(θ)被计算，其中μ_s是所计算的摩擦系数，tan(θ)是滑动起始角的正切值，其中所述第一菌丝体片被展平并被附接到倾斜的表面，并且其中第二菌丝体片松散地被放置在所述第一菌丝体片的顶部上；以及

d.其中所述菌丝体是完全可生物降解的。

2.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述摩擦系数小于0.400。

3.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述摩擦系数小于0.300。

4.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述滑动起始角在20.0％与40.0％之间。

5.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述滑动起始角小于30％。

6.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述滑动起始角小于23.1％。

7.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述菌丝体具有至少20kg/m³的密度。

8.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述菌丝体包括均匀厚度为约0.9mm-20mm的片材。

9.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述菌丝体表面展现出光彩或光泽的光辉，并容易以大于10％的反射率反射光。

10.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述菌丝体展现出大于0.05的镜面反射与漫反射之比。

11.根据权利要求1所述的菌丝体设备组合，其中所述菌丝体的耐磨性是未抛光菌丝体的至少1000倍。

12.一种与设备相接触的菌丝体，所述菌丝体设备组合包括：

a.与设备相接触的第一菌丝体层，所述设备沿着小于垂直且不平行于上表面的矢量施加压力和动摩擦力两者，以便改变所述菌丝体的微结构；

b.其中所述菌丝体展现出大于0.05的镜面反射与漫反射之比；

c.其中静摩擦系数通过等式μ_s＝tan(θ)被计算，其中μ_s是所计算的摩擦系数，tan(θ)是滑动起始角的正切值，其中所述第一菌丝体片被展平并被附接到倾斜的表面，并且其中第二菌丝体片松散地被放置在所述第一菌丝体片的顶部上；以及

d.其中所述菌丝体是完全可生物降解的。

13.根据权利要求12所述的菌丝体设备组合，其中所述摩擦系数小于0.750。

14.根据权利要求12所述的菌丝体设备组合，其中所述摩擦系数小于0.300。

15.根据权利要求12所述的菌丝体设备组合，其中所述滑动起始角在20.0％与40.0％之间。

16.根据权利要求12所述的菌丝体设备组合，其中所述滑动起始角小于30％。

17.根据权利要求12所述的菌丝体设备组合，其中所述滑动起始角小于23.1％。

18.根据权利要求12所述的菌丝体设备组合，其中所述菌丝体具有至少20kg/m³的密度。