[发明专利]接合结构体及其制造方法、热交换器

说明书

接合结构体(1)具有第1被接合部件(11)、第2被接合部件(12)和接合树脂层(13)，所述第1被接合部件(11)具有第1接合面(110)，所述第2被接合部件(12)具有第2接合面(120)，所述接合树脂层(13)配置于第1接合面(110)与第2接合面(120)之间且含有高分子(130)。接合树脂层(13)中的高分子(130)具有沿着与第1接合面(110)和第2接合面(120)交叉的交叉方向(X)取向的高分子主链(130A)。交叉方向(X)优选为沿着接合树脂层(13)的厚度方向(T)的方向。热交换器(2)具有接合结构体(1)，第1被接合部件(11)为管状部件(21)，第2被接合部件(12)为散热片(22)。

技术领域

本申请基于2018年7月17日申请的日本申请号2018－134019号，在此援用其记载内容。

本公开涉及接合结构体及其制造方法、热交换器。

背景技术

以往，例如，在具有管状部件和散热片的热交换器中，管状部件与散热片的接合一直利用钎焊等低热阻的金属接合。

应予说明，在现有的专利文献1中，公开了使碳纳米管取向而形成高导热的接合结构体的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－216452号公报

发明内容

在现有技术中存在以下的课题。在通过钎焊等进行的金属接合中，通常，利用熔剂进行的表面活性的赋予和接合金属的熔融在500℃以上的高温下实施。因此，被接合部件为树脂部件时难以适用。另外，使用树脂的接合因接合部的热阻高而无法用于热交换器。

应予说明，上述的使碳纳米管取向的接合技术难以适用于散热片等具有复杂形状的被接合部件。

本公开的目的在于提供即便在采用使用树脂的接合的情况下也能够减少热阻的接合结构体、以及使用它的热交换器。

本公开的一个方式是一种接合结构体，具有第1被接合部件、第2被接合部件和接合树脂层，上述第1被接合部件具有第1接合面，上述第2被接合部件具有第2接合面，上述接合树脂层配置于上述第1接合面与上述第2接合面之间且含有高分子，

上述高分子具有沿着与上述第1接合面和上述第2接合面交叉的交叉方向取向的高分子主链。

本公开的另一方式是一种接合结构体的制造方法，是用于制造上述接合结构体的制造方法，具有下述工序：

在上述第1被接合部件的上述第1接合面与上述第2被接合部件的上述第2接合面之间配置含有上述高分子的高分子材料的工序，和

将上述配置的上述高分子材料加热后，将其冷却的工序；

在从上述高分子材料的配置开始到冷却为止的期间，使上述高分子的高分子链通过共价键键合于上述第1接合面和上述第2接合面后，使该高分子收缩，从而使上述高分子主链沿着与上述第1接合面和上述第2接合面交叉的上述交叉方向进行取向。

本公开的又一方式是一种热交换器，具有上述接合结构体，

上述第1被接合部件为管状部件，上述第2被接合部件为散热片。

在上述接合结构体中，构成接合树脂层所含的高分子的高分子主链沿着与第1被接合部件的第1接合面和第2被接合部件的第2接合面交叉的交叉方向进行取向。因此，与高分子主链随机排列的情况相比，上述接合树脂层容易产生高分子主链的声子振动，导热性提高。因此，根据上述接合结构体，尽管采用使用树脂的接合，也能够减少接合树脂层的热阻。

上述接合结构体的制造方法具有上述构成。因此，根据上述接合结构体的制造方法，与采用利用钎焊的金属接合的情况相比，能低温且无熔剂地来制造能够减少接合树脂层的热阻的接合结构体。