[发明专利]具有改进的热导率的散热器在审
| 申请号: | 201980046450.5 | 申请日: | 2019-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN112369132A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | P·洛佩茨 | 申请(专利权)人: | 法国大陆汽车公司;大陆汽车有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 邓雪萌;王丽辉 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 改进 热导率 散热器 | ||
一种散热器(1),其包括第一面(2)和第二面(3),其中所述第一面(2)与产生要被移除的热量的电子部件接触,所述第二面(3)与介质接触,由所述电子部件产生的热量散发到所述介质中,所述散热器包括:‑至少一个用于增强热导率的装置,所述装置包括圆顶形表面(5)、销(6)和围绕所述销(6)的侧向旋转部分(7),所述圆顶形表面(5)连接到销(6)的一个端部和所述侧向旋转部分(7),‑所述圆顶形表面(5)布置在所述第二面(2)侧,所述销(6)的自由端部布置在第一面(2)侧。
技术领域
本发明的技术领域是用于电子设备的散热器,并且更具体地,是由复合材料制成的这种散热器。
背景技术
电子部件通过焦耳效应产生热量释放,只要部件以隔离的方式布置并且处于促进散热的环境中,这是没有后果的。然而,一旦它们被用在电路板中或集成到集成电路中,例如处理器中,电子部件的热量释放就会成为问题。功率电子部件也是如此,例如MOSFET(“Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor”的缩写,金属氧化物半导体场效应晶体管)。
实际上,如果从这种电路板或处理器的电子部件释放的热量与从这种电路板或处理器散发的热量不均衡,则电路板或处理器可能会经历显著的温度升高。这种温度升高会降低电子部件的使用寿命,甚至会限制它们的运行或损坏它们。
为了避免这种情况,通常的做法是使用由导热材料制成的散热器,该散热器布置成基本上与作为要被移除的热量释放源的电子部件接触。铝通常用于这种散热器,因为其成本低,制造过程中易于使用,并且热导率好。铜也可以被使用,因为它的热导率更好,尽管较高的密度使得铜散热器比铝散热器更重。
在一些情况下,导热化合物被布置在电子部件和散热器之间,以增强接触区域的表面积和热导率。这种导热化合物可以是半流体或导热垫片(thermal-pad)型的。
通过不断降低在汽车环境中容许的污染水平,有必要提高安装在汽车中的各种装置的效率,特别是就其质量方面而言。具体地,减小车辆的总质量使得可以降低污染水平和增加机动车辆的最大行程。
为此,需要改进用于调节各种车载计算机温度的各种散热器的质量。
发明内容
本发明涉及一种散热器,该散热器包括第一面和第二面,其中第一面与产生要被移除的热量的电子部件接触,第二面与介质接触,由电子部件产生的热量散发到该介质中,该散热器包括至少一个用于增强热导率的装置,该装置包括圆顶形表面、销和围绕销的侧向旋转部分, 圆顶形表面连接到销的一个端部和侧向旋转部分,圆顶形表面布置在第二面侧,销的自由端部布置在第一面侧。
散热器可以由包含石墨纤维的材料制成,该石墨纤维在复合基质(matricecomposite)中保持基本平行。
第二面可以设置有至少一个用于增加散热器与介质的交换表面积的装置,特别是散热片,由电子部件产生的热量散发到该介质中。
两个相邻的用于增强热导率的装置可以通过它们的侧向旋转部分连接。
在用于增强热导率的装置中,销的宽度可以等于侧向旋转部分的厚度。
用于增强热导率的装置的侧向旋转部分可以与所述用于增强热导率的装置的销成30°角。
散热器可以包括可移除的附接装置。
附图说明
本发明的其它目的、特征和优点将通过阅读下面作为非限制性的示例并参考附图给出的描述而变得显而易见,其中:
–图1示出了根据本发明的散热器的剖视图,
–图2示出了根据本发明的散热器的用于增强热导率的装置的剖视图,以及
–图3示出了根据本发明的散热器的鸟瞰图。
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