[发明专利]具有双重密封和压缩元件的光纤电缆探头

权利要求书

1.一种温度感测探头，包括：

光纤电缆，其在冷端具有光接口，在热端具有用于接触衬底的温度感测元件，其中，所述温度感测元件包含荧光材料；

护套，其包围所述光纤电缆的所述热端的至少一部分；和

保持构件，其用于使所述护套与支撑构件牢固且可移除地接合，

其中，在所述护套和所述衬底之间设置真空密封。

2.根据权利要求1所述的温度感测探头，还包括与所述光接口光通信的光检测器。

3.根据权利要求1所述的温度感测探头，还包括与所述光接口光通信的光源。

4.根据权利要求1所述的温度感测探头，还包括控制器，所述控制器包括与所述光接口光通信的光检测器和与所述光接口光通信的光源，其中，所述控制器被配置为控制所述衬底的温度。

5.根据权利要求1所述的温度感测探头，其中，所述护套包含硅。

6.根据权利要求1所述的温度感测探头，其中，所述温度感测探头在真空中感测衬底的温度。

7.根据权利要求1所述的温度感测探头，其中，所述温度感测探头在低温环境中感测衬底的温度。

8.根据权利要求1所述的温度感测探头，其中，所述支撑构件是用于半导体加工的静电卡盘。

9.一种温度感测探头，包括：

光纤电缆，其在冷端具有光接口，在热端具有用于接触衬底的温度感测元件，其中，所述衬底包含荧光材料；

护套，其包围所述光纤电缆的所述热端的至少一部分；

光检测器，其与所述光接口光通信；

光源，其与所述光接口光通信；和

保持构件，其用于使所述护套与支撑构件牢固地且可移除地接合，其中，在所述护套和所述衬底之间设置真空密封。

10.根据权利要求9所述的温度感测探头，还包括控制器，所述控制器包括与所述光接口光通信的光检测器和与所述光接口光通信的光源，其中，所述控制器被配置为控制所述衬底的温度。

11.根据权利要求9所述的温度感测探头，其中，所述护套包含硅。

12.根据权利要求9所述的温度感测探头，其中，所述温度感测探头在真空中感测所述衬底的温度。

13.根据权利要求9所述的温度感测探头，其中，所述温度感测探头在低温环境中感测所述衬底的温度。

14.根据权利要求9所述的温度感测探头，其中，所述支撑构件是用于半导体加工的静电卡盘。

15.一种组件，包括：

支撑构件，其包括通孔；

衬底，其与所述支撑构件相邻设置；

光纤电缆，其在冷端具有光接口，在热端具有温度感测元件，其中，所述温度感测元件接触所述衬底；

护套，其包围所述光纤电缆的所述热端的至少一部分，其中，所述护套的至少一部分设置在所述通孔中；和

保持构件，其牢固地且可移除地接合于所述支撑构件内的所述护套，

其中，在所述护套和所述衬底之间设置真空密封。

16.根据权利要求15所述的组件，其中，所述温度感测元件包含荧光材料。

17.根据权利要求15所述的组件，其中，所述衬底在所述真空密封的位置处包含荧光材料。

18.根据权利要求15所述的组件，还包括控制器，所述控制器包括与所述光接口光通信的光检测器和与所述光接口光通信的光源，其中，所述控制器被配置为控制所述衬底的温度。