[发明专利]用于组件的水蚀研磨方法

权利要求书

1.一种用于组件的水蚀研磨的方法，其中在装置中，包含研磨颗粒的液体在组件(1)表面上流动，所述装置具有通道(3)，包含研磨颗粒的液体在压力下流动通过所述通道(3)并且在其中接收待处理的组件(1)，并且在其中可以调节液体流量的第一阀(5)沿着流动方向位于组件(1)的前面，包括以下步骤：

(a)关闭位于组件(1)前面的第一阀(5)并在包含研磨颗粒的液体中产生预定压力；

(b)打开位于组件(1)前面的第一阀(5)并产生包含研磨颗粒的液体的第一体积流量而不改变步骤(a)中产生的预定压力，所述第一体积流量比流动通过的最小设定点横截面面积与该位置处的最大允许速度的乘积小5-80％；

(c)测量在包含研磨颗粒的液体中待处理的组件(1)前面的位置和待处理的组件后面的位置之间产生的压差；

(d)只要步骤(c)中测量的压差下降5-80％，就提高包含研磨颗粒的液体的体积流量，直到体积流量对应于流动通过的最小设定点横截面面积与该位置处的最大允许速度的乘积；

(e)只要步骤(d)中的体积流量对应于流动通过的最小设定点横截面面积与该位置处的最大允许速度的乘积，就关闭位于组件(1)前面的第一阀(5)并终止流动。

2.根据权利要求1的方法，其中在步骤(d)中体积流量的提高是连续、恒定和单调地增加的。

3.根据权利要求1的方法，其中流动通过的最小设定点横截面的位置处的最大允许速度在1m/s至声速的99％的范围内。

4.根据权利要求2的方法，其中流动通过的最小设定点横截面的位置处的最大允许速度在1m/s至声速的99％的范围内。

5.根据权利要求1的方法，其中最大允许速度通过模拟计算来测定。

6.根据权利要求2的方法，其中最大允许速度通过模拟计算来测定。

7.根据权利要求3的方法，其中最大允许速度通过模拟计算来测定。

8.根据权利要求4的方法，其中最大允许速度通过模拟计算来测定。

9.根据权利要求1-8中任一项的方法，其中在研磨过程之前，在模拟计算中对组件的形状建模。

10.根据权利要求1-8中任一项的方法，其中在待处理的外表面的情况下，将组件(1)置于通道(3)的内部，使得包含研磨颗粒的液体可以在外表面上流动。

11.根据权利要求9的方法，其中在待处理的外表面的情况下，将组件(1)置于通道(3)的内部，使得包含研磨颗粒的液体可以在外表面上流动。

12.根据权利要求1-8中任一项的方法，其中在待处理的内表面的情况下，将组件(1)以使得所有包含研磨颗粒的液体流动通过待处理的组件的内部的方式装配至通道(3)中。

13.根据权利要求11的方法，其中在待处理的内表面的情况下，将组件(1)以使得所有包含研磨颗粒的液体流动通过待处理的组件的内部的方式装配至通道(3)中。

14.根据权利要求1-8中任一项的方法，其中为了检测气蚀，将声音传感器(13)置于位于组件(1)后面的通道(3)或者组件(1)上，并且如果发生气蚀，则减小体积流量，直到不再检测出气蚀。

15.根据权利要求13的方法，其中为了检测气蚀，将声音传感器(13)置于位于组件(1)后面的通道(3)或者组件(1)上，并且如果发生气蚀，则减小体积流量，直到不再检测出气蚀。

16.根据权利要求1-8中任一项的方法，其中包含研磨颗粒的液体在存储容器(21)中提供，并且在组件(1)的待处理表面上流动后流回至存储容器(21)中。