[发明专利]穿孔密质骨层的装置和方法

说明书

公开了一种用于穿孔密质骨层(1)的装置和方法。该装置包括用于产生机械振动特别是超声波振动的振动发生器，以及具有细长轴(12)和包括穿孔器(13)的远端件的器械。该远端件布置在轴(12)的远端，并且该轴的近端连接或能连接至振动发生器。穿孔器(13)具有实心或空心圆柱体的形式。振动发生器、轴(12)和远端件彼此适配，以使轴(12)在连接到激活的振动发生器时将机械振动从振动发生器传递到远端件，并使穿孔器(13)在与其圆柱轴线(B)平行的方向上振动。

技术领域

本发明属于医疗技术领域并且涉及适于穿孔密质骨层的装置，其目的是能够输送血液、氧气和/或活细胞从位于密质骨层内侧的小梁骨组织和/或骨髓穿过该密质骨层达到密质骨层的相对的、外侧上的修复部位并且由此增强修复部位处的组织修复或组织再生和组织生长。本发明还涉及借助于所述装置来穿孔密质骨层的方法。

背景技术

本发明领域中的方法已知为骨髓刺激并且包括对位于血管化小梁骨和/或骨髓(密质骨层的内侧)和需要组织修复、组织再生或组织生长的组织层之间的密质骨层进行微钻孔或微骨折，以补偿由于损伤、疾病、退化或外科手术造成的组织损失或增强组织(密质骨层的外侧)。待穿孔的密质骨层尤其为人或动物患者的关节中的软骨下骨板。软骨下骨板被穿孔以增强软骨的修复或软骨的生长或适当修复组织(例如血管化的肉芽组织或纤维或纤维软骨组织)，或用于骨组织的生长或软骨组织的骨化以结合适当准备和稳定化的关节(关节固定术)。

已知的微钻孔方法通常包括借助于旋转钻头来产生多个穿过密质骨层的孔，这些孔的直径例如为0.5毫米至2毫米，并且取决于密质骨层的厚度，这些孔的深度在例如约2毫米至约10毫米之间。已知的微骨折方法包括通过将通常为圆锥形的锥子敲击到密质骨层中而在密质骨层中产生开口，目的不仅在于在密质骨层中产生开口，而是特别在于开口周围的骨组织中产生微骨折，其中这些微骨折被认为是密质骨层的补充穿孔，因此由微骨折产生的开口的深度通常比由微钻孔产生的开口的深度要小。微钻孔工艺的优点在于很容易沿着钻头的凹槽从孔中移除碎屑，因此不会阻碍血液流过产生的孔；它的缺点是不可避免的在骨组织上产生热应力以及可能不可忽略的密质骨板的机械弱化。微骨折工艺的优点是操作简单，开口深度可能更小，以及开口中基本没有碎屑而不会阻塞开口的实施；它的缺点是靠近开口的骨组织的压实(对小梁骨结构的破坏和密封)，骨组织与工具之间的摩擦、特别是可实现的微骨折对通常不为人所知手头骨组织的质量的依赖性，这使得密质骨板的穿孔质量和机械弱化难以预测。

已知的用于微钻孔和微骨折的器械通常包括具有远端部分的轴，该远端部分被设计为用于微钻孔的钻头或被设计为用于微骨折的锥形刺。根据将进行微钻孔或微骨折的部位和方法，此类器械的使用方式基本上垂直于密质骨层，即与密质骨层将被穿孔的方向相同(“直接”方式)。这种方式在开放式关节手术和类似手术方法中尤其可行。但是，更常见的是，尤其是对于微创关节手术，该方式基本上平行于要穿孔的密质骨层，即相对于要产生的穿孔基本上成角度(“间接”方式)。适合于直接方式的器械可包括具有同轴布置的远端部分的基本直线形的轴。适合于间接方式的器械需要成角度、弯曲或另外调节，以使得远端部分作用在密质骨层上的主方向与轴的主轴线不平行。

以下简略评述的公开文献构成了本发明的背景技术，其中：

EP1698285公开了一种用于对软骨下骨板进行微骨折的直线形器械，例如在开放式关节手术中，该工具包括配备有多个要撞击到密质骨层中的锥形刺的远端部分以同时产生多个开口。

US9237894、WO2014/150193和WO2015/179646公开了适合于以间接方式对软骨下骨进行微骨折的成角度的锥状器械。

US9072528公开了一种微骨折器械，该微骨折器械在其远端部分的两个相对的横向侧上包括弯曲的锥形刺，该工具在绕其纵向轴线振荡旋转而被驱动时适合于间接方式。

WO2017/073970公开了一种适合于关节镜手术(间接方式)的微骨折器械，其包括具有适于对密质骨层进行冲孔的切割刃的管状远端，该管状远端以一定角度布置在轴上。