[发明专利]感光性树脂组合物、蚀刻方法以及树脂构造体的制造方法

说明书

本发明的课题在于提供对含有15质量％～45质量％的碱金属氢氧化物及5质量％～40质量％的乙醇胺化合物的强碱性蚀刻液的耐性优异的感光性树脂组合物及利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法，通过该感光性树脂组合物及利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法以及树脂构造体的制造方法解决了所述课题，该感光性树脂组合物至少含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂及(C)聚合性单体，含有5～80质量％的通式(i)表示的m+n为2以上且7以下的化合物作为(C)聚合性单体，或者在(A)碱可溶性树脂为苯乙烯及甲基丙烯酸的共聚物时含有通式(i)表示的m+n为2以上且20以下的化合物作为(C)聚合性单体，m+n为2以上且7以下的化合物的含量为80质量％以下。

技术领域

本发明涉及对强碱性蚀刻液的耐性及蚀刻工序后的剥离性优异的感光性树脂组合物以及利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法及树脂构造体的制造方法。

背景技术

聚酰亚胺树脂由于耐热性、耐化学品性、电性特性、机械特性、尺寸稳定性等优异，故作为电子材料，已于IC、LSI、模组基板等的制造中用于各种用途。这些用途中，聚酰亚胺树脂作为膜状或涂覆膜而使用(本说明书中，以后将膜状聚酰亚胺树脂或聚酰亚胺树脂的涂覆膜称为“聚酰亚胺膜”)。

所述用途中，有必要对聚酰亚胺膜形成多数的用于确保金属层间的导通的通孔或装置安装用的装置孔等的孔。为了形成孔，除了以钻子或激光进行机械加工的方法以外，还已知有使用能使聚酰亚胺溶解的强碱性溶液作为蚀刻液而化学加工的蚀刻方法(例如参考专利文献1及2)。此外，通过该蚀刻方法，不仅可进行开圆形孔的加工，还可施以各种形状的加工。

作为能使聚酰亚胺溶解的强碱性溶液，已知有含有肼的蚀刻液。然而，含有肼的蚀刻液，不仅有蚀刻特性上的问题，而且存在由于肼的毒性强、通过蒸气吸入而引起黏膜发炎等的问题。

因此，作为替代的蚀刻液，提案有含有15质量％～45质量％的碱金属氢氧化物及5质量％～40质量％的乙醇胺化合物的强碱性蚀刻液(例如，参考专利文献1及2)。通过该蚀刻液，不易产生蚀刻孔的变形，不仅对于例如以美国杜邦公司制的“KAPTON(注册商标)”为代表的均苯四酸系聚酰亚胺，而且即使对于通过其他蚀刻液难以蚀刻的以例如宇部兴产股份有限公司制的“UPILEX(注册商标)”为代表的联苯四羧酸系聚酰亚胺，也可良好地蚀刻而可较好地使用。

在使用该蚀刻液的蚀刻方法中，将聚酰亚胺膜表面上形成图案的金属层或树脂层作为抗蚀剂，可以对聚酰亚胺膜进行蚀刻加工。

以金属层作为抗蚀剂时，由于金属层对于蚀刻液稳定，液体不渗透，且不易引起金属层与聚酰亚胺膜的剥离，因此适用于微细形状的加工或厚膜的加工等。然而，金属层的抗蚀剂制造成本高，且工序中不能使用金属层的情况也很多，因而需要以树脂层作为抗蚀剂而进行蚀刻的技术。

以树脂层作为抗蚀剂而进行蚀刻的技术公开于专利文献2～5等。由于蚀刻液为强碱性，因此例如在专利文献4中，虽使用以橡胶与双叠氮化物的并用为代表的有机溶剂显影型的感光性树脂层(例如东京应化工业股份有限公司的负型抗蚀剂OMR(注册商标)系列)，但从作业环境或显影处理的简便性的方面、进而从制造成本的方面来看，最优选为碱显影型的感光性树脂层。

专利文献2、3及5中，公开了以碱显影型的感光性树脂层作为抗蚀剂、通过强碱性蚀刻液将聚酰亚胺膜蚀刻为图案状的技术。然而，存在在蚀刻处理进行的同时，该感光性树脂组合物因蚀刻液而溶解、膨润或剥离的情况，并且，感光性树脂层由于被蚀刻液浸透，因此作为抗蚀剂的可使用时间短，而不适于微细形状的加工、厚聚酰亚胺膜的加工、溶解速度慢的聚酰亚胺膜的加工。

为了延长可使用时间，已知有在蚀刻之前加热感光性树脂层(后固化)的技术，或于蚀刻之前对感光性树脂层照射紫外线的技术，但对于微细形状的加工、厚聚酰亚胺膜的加工、溶解速度慢的聚酰亚胺膜的加工的对策尚不充分。

现有技术文献

专利文献