[发明专利]铝合金箔及其制造方法

说明书

本发明提供一种铝合金箔，其构成为，将在其厚度方向距离表面2μm以内的地方设为表层、将其余的地方设为中间层的情况下，在GD－OES分析中表层的Fe浓度为1.0质量％以上，上述表层的Fe浓度比上述中间层的Fe浓度高，在ICP分析中铝合金中的Cu的含量为0.05≤Cu≤0.30质量％。

技术领域

本发明涉及铝合金箔及其制造方法。

背景技术

近年来，餐具类、用水场所的产品(水周り製品)、幼儿用玩具等赋予了抗菌性的商品越来越多。为了赋予这些商品抗菌性，一般是将以银为代表的金属粉末混炼到树脂等中进行成型，从而制成具有抗菌性的商品的方法，或涂装任意地分散有有机系溶出型的抗菌剂的涂料的方法。

例如在专利文献1中，公开了在金属板的表面涂装添加了有机系溶出型的抗菌、防霉剂的热固性树脂后，使其烘烤固化的防霉性涂漆金属板的制造方法。

另外，铝箔广泛用于烹调用铝箔或铝制箔盒，例如在专利文献2中，公开了通过将铜的含量设为特定的范围，从而在不添加特别的抗菌剂的情况下提高了抗菌性的铝合金箔。

进一步，在专利文献3中公开了通过对使铜和/或银的含量为特定范围的铝制品实施特定条件的热处理，从而在铝制品的表面富集铜和/或银，改善抗菌性、加工性的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平7－313935号公报

专利文献2:日本专利第3908867号公报

专利文献3:日本特开2001－335875号公报

发明内容

然而，根据专利文献1的方法得到的产品存在导致成本增加，并且在相对较短时间内失去抗菌性的问题。另外由于有抗菌剂自身的毒性或脱落的可能性，所以存在难以用于餐具、食品包装材料的用途的问题。

另外在专利文献2中虽然记载了由于添加铜而使加工性恶化，但是没有特别记载解决方法，有因轧制性、成型性降低而导致成本增加的风险。

进一步，在专利文献3所记载的技术中，抗菌性的呈现不充分。另外，存在对于加工性的改善不充分而导致成本增加的课题。再者，近年来，铜和银的价格高涨显著，在控制高价的金属的添加的同时，期望具有高的抗菌性的铝合金。

鉴于如上所述的情况，本发明的目的在于提供一种成本便宜，具有优异的抗菌性和加工性的铝合金箔。

为了实现上述的目的，找到了本申请的发明。该发明的要旨如下。

以往，关于银、铜、锌之类的金属，已经确认具有抗菌性，但认为铁没有抗菌性，添加的目的也是强度的提高或轧制性的改善。

本发明者等为了达到上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，在含有规定量的Cu的铝合金箔的表层(在箔的厚度方向距离表面2μm以内的地方)中，通过富集Fe至1.0质量％以上，能够提供成本便宜、具有优异的抗菌性和加工性的铝合金箔。本发明者等基于这些见解进一步反复研究，从而完成了本发明。

即，本发明提供以下的铝合金箔及其制造方法。

这里，将在铝合金箔的厚度方向距离表面2μm以内的地方设为表层，将其余的地方设为中间层。

[1]一种铝合金箔，其特征在于，在GD－OES(辉光放电光谱仪)分析中表层的Fe浓度为1.0质量％以上，上述表层的Fe浓度比上述中间层的Fe浓度高，在ICP(高频电感耦合等离子体发射光谱法)分析中铝合金中的Cu的含量为0.05≤Cu≤0.30质量％。

[2]根据[1]所述的铝合金箔，其特征在于，表层的Cu浓度为0.2质量％以上，上述表层的Cu浓度比上述中间层的Cu浓度高。