[发明专利]具有由导热塑料构成的散热件的风扇

说明书

本发明涉及一种风扇(1)，具有设于线路板(2)上的电子器件以及设于所述电子器件上方的盖体(10)，所述盖体既被构建为主动散热件，又被构建为被动散热件，其中所述盖体(10)基本上被构建为由薄壁塑料构成的平面盖元件并且具有一形状，所述形状具有用于冷却设于所述盖体(10)下方的所述电子器件的有效表面(11)，所述表面比所述盖体(10)的投影基面大至少两倍。

技术领域

本发明涉及一种风扇，具有被构建为塑料盖体的散热件。

背景技术

散热件的任务是从要被冷却的元件吸收热，并将这部分热再度释放到周围介质上。其中，一般使用具有高热导率的材料如铝或铜作为散热件。

通常以压铸法批量制造铝质散热件，特别是形状上与预定用途相适配的铝质散热件。为此，将经加热的液态或糊状铝高压压入经预热的钢模，该钢模后续将用作传导性的散热件。

马达同样使用散热件。DE 19841583 A1就涉及一种用于冷却元件(特别是半导体元件)、马达和机组的散热体，特别是至少部分地由挤制铝或其他轻金属制成的散热单元，由至少两个单独的基础型材组成，基础型材用于安装相互间隔开且借助大量单独的散热片而相互连接的电性器件。在两个相邻的基础型材之间还安装至少一台风扇。

宜利用热传导来散热。在物理学中，热传导(又称热扩散或导热)是指温差所引发的热流。根据热力学第二定律，热总是只朝更低温度的方向流动，也就是流向冷源。热传导是一种不像对流机制那样需要宏观物质流的热能输运机制。通过热辐射而实现的热输运也被视作分离的机制。用来度量某一材料中的热传导的尺度是热导率。

因此，利用散热件来冷却时会使用热导率良好至很好的材料或物质，就很好理解了。铜及其合金具有100W/mK至400W/mK的典型导热系数，铝的导热系数为236W/mK，同样处于高热导率范围。哪怕是在金属材料中属于热传导性能很差的非合金钢也具有约50W/mK范围的热导率。

工业塑料如PUR或聚酰胺(PA)的导热系数低很多，不及铜的导热系数的1/1000，因此在现有技术中被视为不适合用作导热体。由此，人们认为铜的导热性优于传统塑料千倍以上。

在具有整合式电子器件的风扇和风扇马达中，电子器件自然会变热或发烫，因而需要冷却，以避免电子器件受损并延长电子器件的使用寿命。常用的金属盖体虽然具有良好的散热能力，但造价昂贵，仅因材料价格高昂就已经无法以成本有利的方式加以实现。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种用于冷却风扇的风扇马达的散热方案，这种散热方案造价低且能可靠运作。

这个目的通过根据权利要求1所述的特征组合而达成。

本发明的基本思路是用塑料散热件代替金属散热件来冷却风扇的电子器件。这种在现有技术中不为人所知的方案的实现方式如下：将该散热件用作壁厚极薄且具有特殊的形状和表面的盖体。

通过使用薄壁塑料材料，并且为其配置大的有效表面，并且有相当大的一部分配置为用于贴靠发热部件的直接贴靠面，这样除了能增大表面外，还能针对性地累积利用多种效应，具体而言是热传导、热对流以及减少热积聚。

通过这种方式，也能背离现有技术而使用塑料材料来以便利而有效的方式获得一种具有散热能力的盖体。

为此，本发明提供一种风扇，具有设于线路板上的电子器件，其中在电子器件上方设有既起主动散热件作用又起被动散热件作用的盖体，其中，盖体为此而基本上被构建为由薄壁塑料构成的平面盖元件并且具有一形状，该形状具有用于冷却设于盖体下方的电子器件的有效表面，该表面比盖体的投影基面大至少两倍。

特别有利的是：盖体为此而具有包含数个散热片的散热片结构，散热片增大了有效表面。