[发明专利]集成式扫描电子显微镜及用于先进工艺控制的光学分析技术

权利要求书

1.一种用于分析样品的系统，其包括：

扫描电子显微镜；

光学检验系统；

光学计量系统；及

至少一个控制器，其通信耦合到所述扫描电子显微镜、所述光学检验系统及所述光学计量系统，所述至少一个控制器经配置以：

接收所述样品的第一多个选定关注区域；

基于由所述扫描电子显微镜对所述第一多个选定关注区域所执行的第一检验来产生所述样品的第一临界尺寸均匀性图；

基于所述第一临界尺寸均匀性图来确定所述样品的第二多个选定关注区域；

基于由所述光学检验系统对所述第二多个选定关注区域所执行的第二检验来产生所述样品的第二临界尺寸均匀性图；及

至少部分基于所述第二临界尺寸均匀性图及由所述光学计量系统对所述样品所执行的覆盖测量来确定一或多个工艺工具控制参数。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个控制器经配置以将所述一或多个工艺工具控制参数传输到工艺工具。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述至少一个控制器经配置以从所述工艺工具接收所述样品的所述第一多个选定关注区域。

4.根据权利要求2所述的系统，其中所述工艺工具包括光刻工具。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述光学检验系统包括宽带等离子检验系统。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述光学计量系统包括光学覆盖计量系统。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个控制器经进一步配置以基于由所述光学计量系统对所述样品所执行的所述覆盖测量来产生覆盖向量图。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个控制器经进一步配置以：

基于由所述扫描电子显微镜对所述第一多个选定关注区域所执行的电压对比扫描来产生所述样品的第三临界尺寸均匀性图；

基于所述第三临界尺寸均匀性图来确定所述样品的第三多个选定关注区域；及

基于在所述第三多个选定关注区域处由所述扫描电子显微镜对所述样品所执行的覆盖测量来产生所述样品的第四临界尺寸均匀性图。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述至少一个控制器经进一步配置以至少部分基于所述第四临界尺寸均匀性图来确定所述一或多个工艺工具控制参数。

10.一种用于分析样品的系统，其包括：

扫描电子显微镜；

电子束检验系统；

光学计量系统；及

至少一个控制器，其通信耦合到所述扫描电子显微镜及所述光学计量系统，所述至少一个控制器经配置以：

接收所述样品的第一多个选定关注区域；

基于由所述扫描电子显微镜对所述第一多个选定关注区域所执行的第一检验来产生所述样品的第一临界尺寸均匀性图；

基于所述第一临界尺寸均匀性图来确定所述样品的第二多个选定关注区域；

基于由所述电子束检验系统对所述第二多个选定关注区域所执行的第二检验来产生所述样品的第二临界尺寸均匀性图；及

至少部分基于所述第二临界尺寸均匀性图及由所述光学计量系统对所述样品所执行的覆盖测量来确定一或多个工艺工具控制参数。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述至少一个控制器经配置以将所述一或多个工艺工具控制参数传输到工艺工具。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述至少一个控制器经配置以从所述工艺工具接收所述样品的所述第一多个选定关注区域。

13.根据权利要求11所述的系统，其中所述工艺工具包括光刻工具。

14.根据权利要求10所述的系统，其中所述光学计量系统包括光学覆盖计量系统。