[发明专利]对准器以及对准器的修正值计算方法在审
申请号: | 201980041840.3 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN112313789A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 玉造大悟;山本康晴;安东克巳 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 张黎;王刚 |
地址: | 日本国广岛县福山*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 以及 修正 计算方法 | ||
1.一种对准器的修正值计算方法,在所述对准器中通过控制部计算对由齿形带的制造误差引起的从动带轮的旋转方向的位置偏移进行修正的修正值,其特征在于,所述对准器具备:
能控制旋转角度的电动机;
驱动带轮,其具备由所述电动机进行驱动的外齿;
所述从动带轮,其具备相对于所述驱动带轮以给定的旋转比构成的外齿;
所述齿形带,其与所述驱动带轮和所述从动带轮啮合,并绕挂在所述驱动带轮和所述从动带轮之间;
主轴,其以同心轴状固定于所述从动带轮,并具有固定半导体晶圆的固定单元;
校准传感器,其检测固定在所述主轴上的半导体晶圆的周缘;
带轮检测传感器,其具备投光部和受光部,检测所述电动机驱动所述驱动带轮并使所述从动带轮旋转一圈时的该从动带轮的旋转位置作为所述受光部的受光量,将其大小作为检测值进行输出;以及
所述控制部,其具备输入输出部、运算部以及存储部,并控制上述各部分的动作,
所述对准器的修正值计算方法包括:
基准值存储步骤,由所述带轮检测传感器检测所述驱动带轮、所述从动带轮以及所述齿形带分别处于给定的基准位置时的所述从动带轮的旋转位置,并将该检测值作为基准值存储在所述控制部中;
检测值存储步骤,直到所述驱动带轮、所述从动带轮以及所述齿形带全部返回到各自的所述基准位置为止,执行使所述电动机进行了用于使所述从动带轮旋转一圈的给定的旋转动作时的所述带轮检测传感器的检测值,并在所述从动带轮的每旋转一圈时,存储在所述控制部中;以及
修正值计算步骤,根据所述控制部中存储的所述检测值的变化量,使所述控制部计算对所述从动带轮的每旋转一圈的旋转位置的偏移量进行修正的修正值。
2.根据权利要求1所述的对准器的修正值计算方法,其特征在于,
所述从动带轮具备所述驱动带轮的整数倍的外齿,所述齿形带具备质数个内齿。
3.根据权利要求2所述的对准器的修正值计算方法,其特征在于,
所述修正值是控制所述电动机的旋转角度的控制量。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的对准器的修正值计算方法,其特征在于,
所述对准器的修正值计算方法包括基准检测数据获取步骤,在所述基准检测数据获取步骤中,基于通过所述基准值存储步骤以及所述检测值存储步骤检测出的所述检测值、或者通过所述修正值计算步骤计算出的修正值,创建以所述检测值或者所述修正值为纵轴、且以分配给形成于所述齿形带的各内齿的编号为横轴的图表,计算该图表的每个给定的范围的近似直线及其斜率,来获取基准检测数据。
5.根据权利要求4所述的对准器的修正值计算方法,其特征在于,
所述对准器的修正值计算方法还包括:
校正基准位置存储步骤,使丧失了旋转角度信息的所述电动机工作并进行原点搜索,由所述带轮检测传感器来检测所述原点搜索动作后的所述从动带轮的旋转位置,并将检测值存储在所述控制部中;
校正检测值存储步骤,在使所述电动机进行用于使所述从动带轮旋转给定的次数的旋转动作之后,以给定的次数反复进行由所述带轮检测传感器检测所述从动带轮的旋转位置的动作,将每个所述旋转动作的所述带轮检测传感器所检测的校正检测值存储在所述控制部中;
校正基准检测数据获取步骤,创建所述控制部中存储的所述校正检测值的图表,计算所述图表的每个给定的检测范围的斜率;以及
相位确定步骤,比较所述基准检测数据获取步骤中创建的所述图表与所述校正基准检测数据获取步骤中创建的所述图表,并确定所述驱动带轮、所述从动带轮以及所述齿形带的相位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造