[发明专利]使用不同的渲染器渲染音频数据的不同部分在审
申请号: | 201980041718.6 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN112313744A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | M.Y.金;F.奥利维里;D.森 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | G10L19/008 | 分类号: | G10L19/008 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 安之斐;张贵东 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 不同 渲染 音频 数据 部分 | ||
一般,描述了使用不同渲染器渲染音频数据的不同部分的技术。包括存储器和一个或多个处理器的设备可以被配置为执行这些技术。存储器可以存储音频渲染器。(多个)处理器可以获得多个音频渲染器中的第一音频渲染器,并且针对音频数据的第一部分应用第一音频渲染器,以获得一个或多个第一扬声器馈送。(多个)处理器接下来可以获得多个音频渲染器中的第二音频渲染器,并且针对音频数据的第二部分应用第二音频渲染器,以获得一个或多个第二扬声器馈送。(多个)处理器可以向一个或多个扬声器输出一个或多个第一扬声器馈送和一个或多个第二扬声器馈送。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年6月25日提交的62/689,605号美国临时申请和于2019年6月24日提交的16/450,660号美国申请的权益,每个申请的全部内容通过引用结合于此,如同在此被完整地阐述一样。
技术领域
本公开涉及音频数据,并且更具体地,涉及对音频数据的渲染。
背景技术
高阶立体混响(higher order ambisonic,HOA)信号(通常由多个球谐系数(spherical harmonic coefficient,SHC)或其他分层(hierarchical)元素表示)是声场(soundfield)的三维(3D)表示。HOA表示可以以独立于用于回放根据该HOA信号渲染的多声道音频信号的本地扬声器几何形状的方式来表示该声场。HOA信号还可以便于后向兼容性,因为HOA信号可以被渲染为众所周知且被高度采用的多声道格式,诸如5.1音频声道格式或7.1音频声道格式。因此,HOA表示可以更好地表示声场,这也适应了后向兼容性。
发明内容
一般地,描述了使用不同的渲染器渲染高阶立体混响音(HOA)音频数据的不同部分的技术。音频编码器可以将HOA音频数据的不同部分与不同的音频渲染器相关联,而不利用单个渲染器来渲染HOA音频数据的所有不同部分。在一个示例中,不同部分可以指表示HOA音频数据的压缩版本的比特流的不同传送声道(transport channel)。
针对不同的传送声道指定不同的渲染器可以允许更少的错误,因为与其他传送声道相比,应用单个渲染器可以更好地渲染某些传送声道,从而增加回放期间发生的错误量,引入可能降低感知到的质量的音频伪迹(artifact)。在这方面,这些技术可以改善感知到的音频质量,获得更准确的音频再现,改善音频编码器和音频解码器本身的操作。
在一个示例中,这些技术的各个方面涉及一种被配置为渲染表示声场的音频数据的设备,该设备包括:被配置为存储多个音频渲染器的一个或多个存储器;一个或多个处理器,其被配置为:获得多个音频渲染器中的第一音频渲染器;针对音频数据的第一部分应用第一音频渲染器,以获得一个或多个第一扬声器馈送;获得多个音频渲染器中的第二音频渲染器;针对音频数据的第二部分应用第二音频渲染器,以获得一个或多个第二扬声器馈送;以及向一个或多个扬声器输出一个或多个第一扬声器馈送和一个或多个第二扬声器馈送。
在另一个示例中,这些技术的各个方面涉及一种渲染表示声场的音频数据的方法,设备包括:获得多个音频渲染器中的第一音频渲染器;针对音频数据的第一部分应用第一音频渲染器,以获得一个或多个第一扬声器馈送;获得多个音频渲染器中的第二音频渲染器;针对音频数据的第二部分应用第二音频渲染器,以获得一个或多个第二扬声器馈送;以及向一个或多个扬声器输出一个或多个第一扬声器馈送和一个或多个第二扬声器馈送。
在另一个示例中,这些技术的各个方面涉及被配置为渲染表示声场的音频数据的设备,该设备包括:用于获得多个音频渲染器中的第一音频渲染器的装置;用于针对音频数据的第一部分应用第一音频渲染器、以获得一个或多个第一扬声器馈送的装置;用于获得多个音频渲染器中的第二音频渲染器的装置;用于针对音频数据的第二部分应用第二音频渲染器、以获得一个或多个第二扬声器馈送的装置;以及用于向一个或多个扬声器输出一个或多个第一扬声器馈送和一个或多个第二扬声器馈送的装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980041718.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体存储装置
- 下一篇:鞋类物品及其制造方法