[发明专利]线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

感光芯片，其具有感光区域和围绕在所述感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；

线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及

再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线层走线与对应的所述第二电极电连接；并且，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通；

其中，所述第二电极为金属柱，所述金属柱周围填充绝缘保护胶；或着，所述第二电极和所述芯片电极通过植球工艺附接在一起，植球的位置填充绝缘保护胶。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极比所述第一电极靠近所述通孔。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极的面积小于所述第一电极的面积。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述多个第二电极的密集度高于所述多个第一电极的密集度。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板是硬板或软硬结合板，并且所述软硬结合板包括硬板区和软板区，所述通孔位于所述硬板区，所述多个第一电极位于所述硬板区的下表面。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层的走线的宽度小于所述线路板的走线的宽度。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括金属片，所述金属片具有凹槽，所述金属片附接于所述再布线层的下表面，并使所述感光芯片容纳于所述凹槽。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述金属片不与所述感光芯片接触。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括模塑层，所述模塑层形成于所述再布线层的表面和所述感光芯片的背面，并且所述模塑层接触所述感光芯片的侧面和所述绝缘保护胶。

10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的下表面具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽内，所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述线路板并盖住所述凹槽，所述金属片与所述感光芯片之间留有间隙。

11.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的下表面为平坦化处理后的表面。

12.一种线路板组件，其特征在于，包括：

线路板，其具有与感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及

再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极的尺寸和布局适于基于倒贴工艺附接感光芯片，使得所述多个第二电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通；

其中，所述第二电极为金属柱，所述金属柱周围填充绝缘保护胶；或着，所述第二电极和芯片电极通过植球工艺附接在一起，植球的位置填充绝缘保护胶。

13.根据权利要求12所述的线路板组件，其特征在于，所述第二电极比所述第一电极靠近所述通孔；所述多个第二电极的密集度高于所述多个第一电极。

14.根据权利要求12所述的线路板组件，其特征在于，所述第二电极的面积小于所述第一电极的面积。