[发明专利]使用拾取工具的光学形成

说明书

公开了与使用拾取工具(506)的光学形成相关的技术。光学元件(508)通过将拾取工具(PUT)(506)抵靠弹性体材料(504)进行按压而被形成，弹性体材料(504)被沉积在发光二极管(LED)器件的光输出侧上。将PUT(506)抵靠弹性体材料(504)进行按压，使PUT(506)的模制形状转印到弹性体材料(504)。这将光学元件(508)形成在弹性体材料中。

背景技术

本公开总体上涉及半导体器件制造，并且更具体地涉及在半导体器件上形成光学元件。

半导体器件已在用于提供诸如以下益处的电子产品中变得普遍：减小的尺寸、改进的耐用性和提高的效率。例如，与白炽灯泡相反，发光二极管(LED)通常更小，持续时间长几倍，并且将更多的能量成比例地转换成光而不是热量。因此，半导体器件甚至已经被并入显示系统中，诸如在电视机、计算机监视器、膝上型计算机、平板电脑、智能电话和可穿戴电子器件中发现的半导体器件。特别地，微小的LED可以被用于形成显示系统的子像素。然而，操纵这种微小的LED可能具有挑战性。此外，这种微小的LED的亮度可能会受到LED大小的限制。

发明内容

本公开涉及在半导体器件上形成光学元件。在一些实施例中，半导体器件是具有被沉积在半导体器件上的弹性体材料的LED。弹性体材料使得拾取工具(PUT)能够粘附到LED，这些LED可以通过PUT被运输到目标衬底上。弹性体材料也可以被模制成增加LED亮度的光学元件。

本文中公开了与同时地拾取LED并在LED上形成光学元件相关的技术。这可以使用具有适用于模制光学元件的拾取表面的PUT来实现。例如，PUT可以具有一个或多个空腔，每个空腔具有光学元件的形状。因此，将PUT抵靠弹性体材料进行按压不仅使PUT粘附到弹性体材料上，而且将一个或多个光学元件形成在弹性体材料中。

有利地，本文中所公开的技术可以减少制造工艺中的误差源。例如，误差可能通过与执行针对光学形成的对准分开地执行针对器件拾取的对准而被引入。因此，对器件拾取和光学形成执行一次对准可以减少误差。

附图说明

参考以下附图描述说明性实施例。

图1图示了根据实施例的示例半导体器件。

图2A-图2D图示了根据实施例的用于在半导体器件上形成弹性体接口的示例方法。

图3A-图3B图示了根据实施例的用于拾取和放置半导体器件的示例方法。

图4A-图4B图示了根据实施例的用于在半导体器件上模制光学元件的示例方法。

图5A-图5D图示了根据实施例的用于使用拾取工具来模制光学元件的示例方法。

图6A-图6B图示了根据实施例的用于移除过量的弹性体材料的示例方法。

图7是图示了根据实施例的用于在半导体器件上形成光学元件的示例方法的流程图。

图8图示了根据实施例的示例制造系统。

附图仅出于说明的目的对本公开的实施例进行了描绘。本领域的技术人员将根据以下描述容易地认识到，在不脱离本公开的原理或所推崇的益处的情况下，可以采用所图示的结构和方法的备选实施例。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了具体细节，以便提供对某些发明性实施例的透彻理解。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践多个实施例。附图和描述不旨在进行约束。