[发明专利]用于电化学装置的隔板和包括该隔板的电化学装置

权利要求书

1.一种用于电化学装置的隔板，所述隔板包括多孔基板，其中所述多孔基板具有40%至70%的孔隙率并且包括聚乙烯，并且所述聚乙烯的缠结分子量(Me)为2,500 g/mol或更小，

其中所述多孔基板在其差示扫描量热法（DSC）中在初始温度升高时在130℃至160℃下显示出至少两个峰，并且

所述缠结分子量是指聚合物的链段之间的平均分子量。

2.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述多孔基板显示出0.5 ohm或更小的电阻。

3.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述多孔基板的渗透强度为490gf或更大。

4.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述两个峰包括出现在130℃至145℃的第一峰和出现在145℃至160℃的第二峰。

5.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述多孔基板在其差示扫描量热法（DSC）中通过下式4计算出的A值为50%或更大，其中△H1代表初始扫描时的热流，△H2代表第二次或以后扫描时的热流：

(式4)

A (%) = (△H1 - △H2) / △H2。

6.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述多孔基板的最大孔径为10nm至70 nm。

7.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述多孔基板的厚度为5 μm至14 μm。

8.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，所述隔板具有形成在所述多孔基板的至少一个表面上的无机涂层，其中所述无机涂层包括无机颗粒和粘合剂树脂，并且所述无机颗粒和粘合剂树脂以99.9:0.1-90:10的重量比存在于所述无机涂层中。

9.根据权利要求8所述的用于电化学装置的隔板，所述隔板显示出0.55 ohm或更小的电阻。

10.根据权利要求8所述的用于电化学装置的隔板，其中所述无机涂层的厚度为2.5 μm或更小。

11.一种用于电化学装置的电极组件，所述电极组件包括负极、正极和插置于所述负极和所述正极之间的隔板，其中所述隔板与权利要求1中所限定的相同。

12.一种用于制造根据权利要求1中所限定的用于电化学装置的隔板的方法，所述方法包括通过在130℃或更高的温度下进行热固定来制备所述多孔基板。

13.一种用于制造根据权利要求8中所限定的用于电化学装置的隔板的方法，所述方法包括以下步骤：

制备用于包括粘合剂树脂、分散介质和无机颗粒在内的无机涂层的浆料；和

将所述浆料施加到所述多孔基板的至少一个表面，然后进行干燥，

其中所述多孔基板是通过在130℃或更高的温度下进行热固定来制备的。

14.根据权利要求13所述的用于制造所述用于电化学装置的隔板的方法，其中所述浆料以包括分散于包括水和/或乙醇的分散介质中的聚合物树脂和无机颗粒的水性浆料的形式来制备。