[发明专利]真空印刷用导电性浆料

说明书

本发明提供以下这样的真空印刷用导电性浆料。该真空印刷用导电性浆料在真空印刷时的减压气氛下，溶剂难以挥发，导电性浆料的粘度的上升受到抑制，能够良好地维持真空印刷的印刷性能。进而，加热固化时，溶剂充分挥发，能够发挥对被印刷物的优异的粘合性。真空印刷用导电性浆料包含(A)导电性填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂以及(D)20℃的蒸气压为0.8～15Pa的溶剂。

技术领域

本发明涉及真空印刷用导电性浆料(paste)。

背景技术

伴随对电子设备的高速化以及高功能化的要求，对电子器件也要求高密度安装。作为实现高密度安装的技术，开发了以下这样的用于层叠安装多个基板的三维安装的技术。在该技术中，在基板上设置微小的槽以及贯通孔，并且在该槽以及贯通孔中设置电极以及布线。

向用于电子部件的基板的微小的槽以及贯通孔填充包含导电材料以及树脂的导电性浆料并使其固化。对此，从电子设备的可靠性的观点出发，在固化物中残存孔洞(void)是不理想的。于是，为了减少在微小的槽以及贯通孔中填充的导电性浆料中的孔洞，采用以下这样的真空印刷法。在该方法中，在减压气氛下向基板涂布或者填充导电性浆料。

在真空印刷法中，在压力比大气压低的减压下或者真空下，使用印刷装置的刮板等，向作为被印刷物的基板涂布或者填充导电性浆料等。在此，大气压为标准气压101.325kPa。在本说明书中，真空印刷是指在比大气压低的50kPa以下的压力气氛(以下也称为“减压气氛”或者“真空气氛”)下，向被印刷物涂布、附着或者填充浆料。

但是，在利用真空印刷法向基板等被印刷物涂布或者填充浆料的情况下，由于气氛是50kPa以下的减压气氛，所以浆料中的溶剂容易挥发。因此，浆料的粘度上升，印刷性能降低。例如，在专利文献1中公开了一种通孔(through hole)或者通路孔(via hole)用的导电性浆料。该导电性浆料可以包含蒸气压低的酮类等作为溶剂。另外，在专利文献2中公开了一种用于延长表干时间的导电性粘合剂。该导电性粘合剂包含导电性粉末、环氧树脂以及稀释剂。稀释剂是20℃的蒸气压为150Pa(1.5hPa)以下、170℃的蒸气压为1500Pa(15hPa)以下的有机化合物。另外，在专利文献3中公开了一种以即使对于台阶以及曲面也使与基板的粘合性变好为目的的印刷用粘合剂层形成墨水。该印刷用粘合剂层形成墨水包含导电性粒子、固化性树脂、分散剂以及溶剂，所述溶剂的蒸气压小于1.34×10³Pa(25℃)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2006-147378号

专利文献2：日本专利公开公报特开2007-197498号

专利文献2：日本专利公开公报特开2013-175559号

发明内容

本发明要解决的技术问题

但是，在专利文献1中，并未具体公开用于导电性浆料的溶剂的蒸气压，作为溶剂也例示了酮类。例如，作为酮类的一种的丙酮的20℃的蒸气压为24×10³Pa(181mmHg(20℃))。因此，在比大气压低的减压气氛下，导电性浆料中的溶剂挥发，导电性浆料的粘度上升，在真空印刷中印刷性能降低。

专利文献2中公开的导电性粘合剂中包含的稀释剂的20℃的蒸气压具体为80Pa(0.8hPa)～700Pa(7.0hPa)。因此，在真空印刷时的50kPa以下的减压气氛下，导电性粘合剂中的稀释剂挥发，导电性粘合剂的粘度上升，印刷性能降低。