[发明专利]包封组合物

说明书

本申请提供一种包封组合物，该包封组合物可以有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧气，并且具有优异的铺展性能，适用于薄有机电子器件，并且固化之后的固化产物具有优异的硬度，而不会引起电路间干扰问题。

技术领域

本申请要求基于2018年09月11日提交的韩国专利申请No.10-2018-0108025的优先权的权益，该专利申请的公开内容通过引用全部并入本说明书中。

本申请涉及一种包封组合物，包含该包封组合物的有机电子器件，和所述有机电子器件的制造方法。

背景技术

有机电子器件(OED)指包括有机材料层的器件，该有机材料层利用空穴和电子产生电荷的交流电。OED的一个实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。

有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比常规光源更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示装置或照明装置变薄。此外，OLED具有优异的空间利用率，使得其有望应用于涵盖各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的各种领域。

在常规的有机电子器件中，为了防止在电子器件的电路之间发生干扰，构成有机电子器件的有机层已经形成为具有厚的厚度。然而，当有机层厚时，难以制造薄有机电子器件。

因此，需要一种包封组合物，该包封组合物具有优异的铺展性能，适用于薄有机电子器件，并且固化之后的固化产物具有优异的硬度，同时能够改善电子器件的电路间干扰问题的发生。

发明内容

技术问题

本申请的一个目的是提供一种包封组合物，该包封组合物可以有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧气，并且适用于薄有机电子器件而不会引起电路间干扰问题。

技术方案

在本说明书中提到的物理性能中，当测量的温度影响结果时，除非另外说明，否则相关的物理性能是在室温下测量的物理性能。术语室温是没有被加热或冷却的自然温度，可以是，例如，10℃至30℃的范围内的任意温度，或约23℃或约25℃左右的温度。此外，除非本文中另外说明，否则温度的单位是℃。

在本说明书中提到的物理性能中，当测量的压力影响结果时，除非另外说明，否则相关的物理性能是在常压下测量的物理性能。术语常压是没有被加压或减压的自然压力，其中，通常将约1atm左右称为常压。

在本申请的一个实例中，本申请涉及一种包封组合物。所述包封组合物可以是例如用于密封或包封诸如OLED的有机电子器件的密封材料。在一个实例中，本申请的包封组合物可以用于密封或包封有机电子元件的顶面。因此，将所述包封组合物应用于封装之后，它可以以密封有机电子元件的顶面的有机层的形式存在。此外，所述有机层可以与下面描述的保护膜和/或无机层一起层压在有机电子元件上以形成密封结构。

在本申请的一个实施方案中，本申请涉及一种适用于喷墨印刷工艺的用于密封有机电子元件的包封组合物，其中，当通过使用能够进行非接触型图案化的喷墨印刷将其排出到基板上时，所述包封组合物可以被设计为具有适当的物理性能。

在本申请中，术语有机电子器件指具有包括有机材料层的结构的制品或器件，所述有机材料层利用彼此面对的一对电极之间的空穴和电子产生电荷的交流电，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等，但是不限于此。在本申请的一个实例中，所述有机电子器件可以是OLED。

作为一个实例，所述包封组合物包含具有一个或多个官能团的脂肪族碳双环化合物。

对所述一个或多个官能团没有特别地限制，但是可以是环氧基或(甲基)丙烯酰基。在本申请中，术语(甲基)丙烯酰基指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。