[发明专利]间隔物粒子、粘接剂和粘接结构体

说明书

本发明提供：能够抑制被粘接体的划伤，高精度地控制间隙，并且有效缓和应力的间隔物粒子。本发明的间隔物粒子在200℃下压缩30％时的压缩弹性模量与在25℃下压缩30％时的压缩弹性模量之比为0.5以上0.9以下。

技术领域

本发明涉及具有良好的压缩特性的间隔物粒子。此外，本发明涉及使用了所述间隔物粒子的粘接剂和粘接结构体。

背景技术

为了将两个被粘接体进行粘接，使用了各种粘接剂。此外，为了使得该粘接剂形成的粘接层的厚度均匀，控制两个被粘接体的间隔，有时在粘接剂中混合间隔物。

此外，作为电性连接电极间的材料，广泛已知有各向异性导电糊和各向异性导电膜等的各向异性导电材料。所述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。

所述各向异性导电材料，用于将挠性印刷基板(FPC)、玻璃基板、玻璃环氧基板和半导体芯片等的各种被粘接体的电极间实现电性连接，得到各向异性导电粘接结构体。得到的各向异性导电粘接结构体中，所述各向异性导电材料形成的层作为粘接层而发挥功能。这样的用途中使用的各向异性导电材料中，有时也使用间隔物作为间隙控制材料。

此外，液晶显示元件通过在2片玻璃基板间配置液晶而构成。该液晶显示元件中，为了使2片玻璃基板贴合，而使用了粘接剂。此外，为了将2片玻璃基板的间隔(间隙)设为均匀并且固定，有时使用间隔物作为间隙控制材。

下述的专利文献1中，公开了：在单面或两面具有粘接层，并且在该粘接层中含有用于调整粘接层厚度的间隔物珠的有机包覆金属板。所述粘接层，由加热至粘接温度而表现出粘接力的树脂构成。所述粘接层的厚度为0.5μm～100μm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-122745号公报

发明内容

发明所解决的技术问题

为了得到两个被粘接体粘接而成的粘接结构体，将以往的间隔物用于粘接结构体时，有时会因为粘接时的冲击等划伤被粘接体。以往的间隔物中，有时间隔物无法与被粘接体充分接触，无法得到充分的间隙控制效果。

此外，将两个被粘接体进行粘接时，有时进行加热以使热固化性成分固化或者将含金属原子粒子烧结。进行加热时，有时因热固化性成分等的收缩而产生内部应力。产生的内部应力，成为粘接层中的裂缝等的重要成因，因此有必要缓和内部应力。以往的间隔物中，难以充分缓和产生的应力。

本发明的目的在于：提供能够抑制被粘接体的划伤，高精度地控制间隙，并且有效缓和应力的间隔物粒子。此外，本发明的目的在于：提供使用了所述间隔物粒子的粘接剂和粘接结构体。

解决问题的技术手段

根据本发明的广泛方案，提供一种间隔物粒子，其在200℃下压缩30％时的压缩弹性模量与在25℃下压缩30％时的压缩弹性模量之比为0.5以上0.9以下。

本发明的间隔物粒子的一个特定方案中，在200℃下的压缩恢复率与在25℃下的压缩恢复率之比为0.4以上0.8以下。

本发明的间隔物粒子的一个特定方案中，在200℃下的压缩恢复率为20％以上。

本发明的间隔物粒子的一个特定方案中，所述间隔物粒子用于得到粘接剂。

根据本发明的广泛方案，提供一种粘接剂，其包含所述间隔物粒子、粘接性成分。

本发明的粘接剂的一个特定方案中，所述粘接性成分包含热固化性成分，粘接剂为热固化性粘接剂。

本发明的粘接剂的一个特定方案中，所述粘接性成分包含可通过加热而烧结的含金属原子粒子。