[发明专利]等离子体处理工具上基于图像的等离子体鞘轮廓检测

权利要求书

1.一种系统，其包含：

图像处理模块，其被配置成：(i)接收由成像装置所捕捉的图像，所述图像是在衬底的处理期间在衬底处理室内的等离子体环境的图像；以及(ii)提取所述图像的一或多个特征，其指示在所述衬底的处理期间在所述等离子体环境中形成的等离子体鞘；以及

控制模块，其被配置成：(i)基于从所述图像所提取的所述一或多个特征来确定所述等离子体鞘轮廓；以及(ii)基于所述等离子体鞘轮廓选择性调整与所述衬底的处理相关的至少一个处理参数。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个特征中的一者对应于主体等离子体区域与等离子体鞘区域之间的对比。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述一或多个特征中的所述一者对应于所述主体等离子体区域与所述等离子体鞘区域之间的线。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制模块被配置成：(i)将所述等离子体鞘轮廓与参考轮廓比较；以及(ii)基于所述等离子体鞘轮廓与所述参考轮廓之间的差异选择性调整所述至少一个处理参数。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制模块被配置成：(i)将所述等离子体鞘轮廓与参考线比较：以及(ii)基于所述等离子体鞘轮廓与所述参考线之间的差异选择性调整所述至少一个处理参数。

6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述控制模块被配置成确定所述等离子体鞘轮廓的平坦度以选择性调整所述至少一个处理参数。

7.根据权利要求1所述的系统，其中(i)所述至少一个处理参数对应于边缘环的高度；以及(ii)所述控制模块被配置成基于从所述图像提取的所述一或多个特征来调整所述边缘环的高度。

8.根据权利要求1所述的系统，其中(i)所述至少一个处理参数对应于提供至边缘环的功率；以及(ii)所述控制模块被配置成基于从所述图像提取的所述一或多个特征来调整提供至所述边缘环的所述功率。

9.根据权利要求1所述的系统，其还包含所述成像装置，其中所述成像装置被布置成穿过在所述衬底处理室的侧壁中的开口观看在所述衬底的边缘区域上方的所述等离子体环境。

10.根据权利要求9所述的系统，其还包含闸门，其被布置成在所述衬底处理室的所述侧壁中的所述开口内选择性地开启和关闭。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述控制模块被配置成选择性开启和关闭所述闸门以使得所述成像装置能捕捉所述图像。

12.一种方法，其包括：

捕捉在衬底的处理期间在衬底处理室内的等离子体环境的图像；

提取所述图像的一或多个特征，其指示在所述衬底的所述处理期间在所述等离子体环境中形成的等离子体鞘；

基于从所述图像所提取的所述一或多个特征来确定等离子体鞘轮廓；以及

基于所述等离子体鞘轮廓选择性调整与所述衬底的所述处理相关的至少一个处理参数。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述一或多个特征中的一者对应于主体等离子体区域与等离子体鞘区域之间的对比。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述一或多个特征中的所述一者对应于所述主体等离子体区域与所述等离子体鞘区域之间的线。

15.根据权利要求12所述的方法，其中选择性调整所述至少一个处理参数包括：将所述等离子体鞘轮廓与参考轮廓比较；以及基于所述等离子体鞘轮廓与所述参考轮廓之间的差异来选择性调整所述至少一个处理参数。