[发明专利]确定在水力侵蚀研磨方法中成型以形成成品零件的毛坯零件的几何形状的方法有效
| 申请号: | 201980034946.0 | 申请日: | 2019-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN112218738B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | M·维克特 | 申请(专利权)人: | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号: | B24B31/00 | 分类号: | B24B31/00;G05B19/4069 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 肖威;刘金辉 |
| 地址: | 德国莱茵河*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 确定 水力 侵蚀 研磨 方法 成型 形成 成品 零件 毛坯 几何 形状 | ||
1.一种确定在水力侵蚀研磨方法中成型以形成成品零件的毛坯零件的几何形状的方法,其包括以下步骤:
(a)创建待制造的成品零件的结构模型,所述待制造的成品零件的结构模型用作下一步骤(b)的第一次执行的初始模型;
(b)对水力侵蚀研磨方法进行数学仿真,利用该数学仿真,从初始模型开始产生具有修正的几何形状的中间模型;
(c)将步骤(b)中产生的中间模型与成品零件的结构模型进行比较,并确定待制造的成品零件的结构模型与中间模型之间在结构模型的每个节点处与成品零件的结构模型的表面正交的距离,并将该正交距离与预定极限值进行比较;
(d)通过在步骤(b)中用作初始模型的模型的表面上的每个节点处,以相反的符号与该表面正交地加上在步骤(c)中确定的距离的5-99%,并且重复步骤(b)至(d),从而创建所述成品零件的修正模型,如果在步骤(c)中确定的正交距离在至少一个节点处大于预定极限值,则将在步骤(d)中创建的修正模型在步骤(b)中用作新的初始模型;
(e)当在步骤(c)中在每个节点处确定的成品零件的结构模型和中间模型之间的正交距离降至低于预定极限值时,终止仿真,最后执行的步骤(b)的初始模型对应于待确定的毛坯零件几何形状。
2.如权利要求1所述的方法,其中数学仿真(b)是利用有限差分法、有限元法或有限体积法来执行的。
3.如权利要求1所述的方法,其中将对应于预期的后续制造工艺的工艺数据用作步骤(b)中的数学仿真的边界条件和物质数据。
4.如权利要求2所述的方法,其中将对应于预期的后续制造工艺的工艺数据用作步骤(b)中的数学仿真的边界条件和物质数据。
5.如权利要求3所述的方法,其中所述工艺数据包括体积流速,所用的包含研磨颗粒的液体的物质数据,所用的研磨颗粒的形状、尺寸和材料,包含研磨颗粒的液体的几何数据、压力和温度以及水力侵蚀研磨方法的时间。
6.如权利要求4所述的方法,其中所述工艺数据包括体积流速,所用的包含研磨颗粒的液体的物质数据,所用的研磨颗粒的形状、尺寸和材料,包含研磨颗粒的液体的几何数据、压力和温度以及水力侵蚀研磨方法的时间。
7.如权利要求3所述的方法,其中在该研磨方法的数学仿真中还考虑水力侵蚀研磨方法中所希望的工艺条件的变化。
8.如权利要求4所述的方法,其中在该研磨方法的数学仿真中还考虑水力侵蚀研磨方法中所希望的工艺条件的变化。
9.如权利要求5所述的方法,其中在该研磨方法的数学仿真中还考虑水力侵蚀研磨方法中所希望的工艺条件的变化。
10.如权利要求6所述的方法,其中在该研磨方法的数学仿真中还考虑水力侵蚀研磨方法中所希望的工艺条件的变化。
11.如权利要求7所述的方法,其中工艺条件的变化包括在所述研磨方法的时间内体积流速的变化和压力的变化,以及几何形状的变化。
12.如权利要求8所述的方法,其中工艺条件的变化包括在所述研磨方法的时间内体积流速的变化和压力的变化,以及几何形状的变化。
13.如权利要求9所述的方法,其中工艺条件的变化包括在所述研磨方法的时间内体积流速的变化和压力的变化,以及几何形状的变化。
14.如权利要求10所述的方法,其中工艺条件的变化包括在所述研磨方法的时间内体积流速的变化和压力的变化,以及几何形状的变化。
15.如权利要求1-14中任一项所述的方法,其中将步骤(e)中确定的毛坯零件的几何形状用作毛坯零件的CNC辅助制造工艺中的规格,或者用作用于制造毛坯零件的工具的规格。
16.一种计算机介质,其包含计算机程序,当其在计算机上运行时,执行如权利要求1-15中的一项所述的方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于巴斯夫欧洲公司,未经巴斯夫欧洲公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980034946.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





