[发明专利]用于校准加工机的方法和加工机

权利要求书

1.一种用于校准加工机(1)的方法，所述加工机用于通过照射粉末层来制造三维构件，其中，所述加工机(1)具有扫描装置(11)，用于在加工区域(13)中定位激光束(6)，用于施加粉末层的、高度可调节的构造平台(2)定位在所述加工区域中，

所述方法包括：

-借助所述激光束(6)经过至少两个标记(19a-c)，其中，所述标记(19a-c)以逆反射器的形式构造，所述标记安装在所述构造平台(2)上和/或安装在固定在所述构造平台(2)上的预制件(3)上，

-探测激光辐射(20)，所述激光辐射在经过至少两个标记(19a-c)时被反射回所述扫描装置(11)中，

-根据探测到的所述激光辐射(20)求取所述标记(19a-c)的实际位置(X_P1、Y_P1，X_P2、Y_P2，X_P3、Y_P3)，

-求取所述标记(19a-c)的实际位置(X_P1、Y_P1，X_P2、Y_P2，X_P3、Y_P3)与所述标记(19a-c)的额定位置(X_S1、Y_S1，X_S2、Y_S2，X_S3、Y_S3)的偏差，以及

-根据所求出的偏差，通过校正所述激光束(6)在所述加工区域(13)中的定位和/或所述构造平台(2)在所述加工机(1)中的位置来校准所述加工机(1)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，根据所求出的偏差来校正所述构造平台(2)和/或所述预制件(3)在所述加工机(1)的加工平面(14)内的横向移位和/或旋转。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述构造平台(2)和/或所述预制件(3)相对于所述加工机(1)的加工平面(14)的倾斜通过间距测量来求取，并且

其中，对所求出的所述构造平台(2)和/或所述预制件(3)相对于加工平面(14)的倾斜进行校正。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，求取至少三个标记(19a-c)中的各两个之间的相应额定间距(A_AB.S、A_BC.S、A_AC.S)与相应实际距离(A_AB.I、A_BC.I、A_AC.I)之间的偏差，并且

其中，根据所求出的偏差校正所述构造平台(2)和/或预制件(3)相对于所述加工机(1)的加工平面(14)的倾斜。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在事先进行的步骤中测量所述构造平台(2)和/或预制件(3)，用于确定所述标记(19a-c)的额定位置(X_S1、Y_S1，X_S2、Y_S2，X_S3、Y_S3)。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述激光束(6)在呈三维物体形式的逆反射器上被反射回所述扫描装置(11)中。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述三维物体构造为球体。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述球体被接收在托座(30)中，所述托座在校准之前固定在所述构造平台(2)或所述预制件(3)上。

9.根据权利要求1、2、7和8中任一项所述的方法，其中，为了通过高度可调节的构造平台(2)的运动执行校准，所述标记(19a-c)布置在所述加工机(1)的加工平面(14)内或该加工平面附近。