[发明专利]聚酰亚胺粉末组合物

权利要求书

1.一种聚酰亚胺粉末组合物，其含有热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)、和体积平均粒径D50为90nm以下的二氧化硅颗粒(B)。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺粉末组合物，其中，相对于100质量份的所述热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)，所述二氧化硅颗粒(B)的含量为0.05～10质量份。

3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺粉末组合物，其中，所述热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)与所述二氧化硅颗粒(B)的总含量为70质量％以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺粉末组合物，其中，构成所述热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)的聚酰亚胺树脂包含下述式(1)所示的重复构成单元及下述式(2)所示的重复构成单元，且相对于该式(1)的重复构成单元与该式(2)的重复构成单元的总计，该式(1)的重复构成单元的含有比为20～70摩尔％，

R₁为包含至少1个脂环式烃结构的碳数6～22的2价基团，R₂为碳数5～16的2价链状脂肪族基团，X₁及X₂分别独立地为包含至少1个芳香环的碳数6～22的4价基团。

5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺粉末组合物，其中，构成所述热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)的聚酰亚胺树脂中，相对于所述式(1)的重复构成单元与所述式(2)的重复构成单元的总计，所述式(1)的重复构成单元的含有比为20摩尔％以上且不足40摩尔％。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚酰亚胺粉末组合物，其中，所述二氧化硅颗粒(B)为选自由进行了苯基硅烷处理的二氧化硅颗粒及进行了(甲基)丙烯酸类硅烷处理的二氧化硅颗粒组成的组中的1种以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚酰亚胺粉末组合物，其中，所述热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)的体积平均粒径D50为5～200μm。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚酰亚胺粉末组合物，其中，构成所述热塑性聚酰亚胺树脂粉末(A)的聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw为10000～150000。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的聚酰亚胺粉末组合物，其中，使用多功能型粉体物性测试仪测得的静止角为30°以下。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的聚酰亚胺粉末组合物，其为3D打印机用成形材料。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的聚酰亚胺粉末组合物，其为纤维增强复合材料用基质树脂材料。

12.一种成形体，其是将权利要求1～11中任一项所述的聚酰亚胺粉末组合物成形而得到的。