[发明专利]控制固化导热间隙填充材料

权利要求书

1.一种控制固化导热间隙填料组合物，所述控制固化导热间隙填料组合物包含基质聚合物、导热填料和固化剂，所述固化剂包含沉积到氧化锌颗粒上的甲苯磺酸锌，其中所述基质聚合物包含至少一种氮丙啶基官能聚醚聚合物。

2.根据权利要求1所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中所述固化剂具有5微米至50微米的长轴尺寸。

3.根据权利要求1所述的控制固化导热间隙填料组合物，所述控制固化导热间隙填料组合物包含引发剂糊料和基础组分，所述引发剂糊料包含所述固化剂和所述导热填料，所述基础组分包含所述基质聚合物，其中基于所述引发剂糊料的总重量，所述引发剂糊料中固化剂的浓度为0.1重量％至5.0重量％。

4.根据权利要求3所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中基于所述引发剂糊料的总重量，所述引发剂糊料中固化剂的浓度为0.1重量％至3.5重量％。

5.根据权利要求3或4所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中基于所述引发剂糊料的总重量，所述引发剂糊料中固化剂的浓度为0.1重量％至1.5重量％。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的控制固化导热间隙填料组合物，所述控制固化导热间隙填料组合物包含引发剂糊料和基础组分，所述引发剂糊料包含所述固化剂和所述导热填料，所述基础组分包含所述基质聚合物，其中基于所述引发剂糊料的总重量，所述引发剂糊料中甲苯磺酸锌的浓度为0.05重量％至2.0重量％。

7.根据权利要求6所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中基于所述引发剂糊料的总重量，所述引发剂糊料中甲苯磺酸锌的浓度为0.1重量％至2.0重量％。

8.根据权利要求6所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中基于所述引发剂糊料的总重量，所述引发剂糊料中甲苯磺酸锌的浓度为0.1重量％至1.5重量％。

9.根据权利要求1所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中所述至少一种氮丙啶基官能聚醚聚合物具有下式：

其中：R1为共价键或亚烷基基团；

每个R2独立地选自由亚烷基基团组成的组；

R3为直链或支链亚烷基基团；

Y为二价连接基团；

并且n为被选择成使得所述聚醚聚合物的计算分子量介于2000克/摩尔和10,000克/摩尔之间的整数。

10.根据权利要求9所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中所述至少一种聚醚聚合物具有下式：

11.根据权利要求9所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中每个R2独立地选自由具有2至6个碳原子的线型亚烷基基团组成的组。

12.根据权利要求1-4中任一项所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中基于所述控制固化导热间隙填料组合物的总体积，所述控制固化导热间隙填料组合物包含至少50体积％的所述导热填料。

13.根据权利要求1-4中任一项所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中基于所述控制固化导热间隙填料组合物的总体积，所述控制固化导热间隙填料组合物包含至少65体积％的所述导热填料。

14.根据权利要求1-4中任一项所述的控制固化导热间隙填料组合物，所述控制固化导热间隙填料组合物还包含阻燃增塑剂。

15.根据权利要求14所述的控制固化导热间隙填料组合物，其中所述阻燃增塑剂具有通式OP(OR1)(OR2)(OR3)，其中R1、R2和R3中的每一个独立地选自C1-C10脂族基团、C6-C20芳基基团、C7-C30烷基芳基基团和C7-C30芳基烷基基团。