[发明专利]电子元器件供给体、电子元器件供给卷盘

说明书

本发明提供一种能提高具有柔性、粘性的电子元器件的取出性的电子元器件供给体。电子元器件供给体具有：压纹载带(4)，形成为长条状，在表面(4a)具备多个分别收纳一个电子元器件(2)的容纳凹部(3)；以及覆盖膜(5)，形成为长条状，通过层叠于压纹载带(4)的表面(4a)而密封容纳凹部(3)，在覆盖膜(5)的粘贴于压纹载带(4)的粘贴面(5a)形成有凹凸部(20)。

技术领域

本技术涉及一种使用收纳各种元器件的压纹载带的电子元器件供给体。本申请将在日本于2018年5月25日申请的日本专利申请号特愿2018-100947作为基础主张优先权，通过参考该申请而援用于本申请中。

背景技术

以往，在搭载于个人计算机等各种电气设备、其他设备的半导体元件中，由于驱动而产生热量，所产生的热量蓄积时会对半导体元件的驱动、外围设备产生不良影响，因此采用各种冷却方法。作为半导体元件等电子元器件的冷却方法，已知有在该设备装配风扇来冷却设备壳体内的空气的方式，在该应冷却的半导体元件装配散热翅片、散热板等散热器(heat sink)的方法等。

在半导体元件装配散热器进行冷却的情况下，为了高效地释放半导体元件的热量，在半导体元件与散热器之间设有导热片。作为该导热片，广泛使用在硅树脂中分散含有导热性填料等填充剂的导热片，作为导热性填料之一，使用碳纤维(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5671266号公报

发明内容

发明所要解决的问题

作为供给导热片的构件，已知具备容纳导热片等电子元器件的容纳凹部的带状的电子元器件供给体。电子元器件供给体由压纹载带和覆盖膜构成，所述压纹载带形成为长条状，在长尺寸方向形成有多个容纳凹部，所述覆盖膜形成为长条状，通过层叠于压纹载带而密封容纳凹部。

在容纳凹部的底面形成有多个凹凸部，通过与容纳的电子元器件点接触，防止由于电子元器件与容纳凹部的底面紧贴而导致的取出性的降低。

这样的电子元器件供给体将电子元器件容纳于容纳凹部，用覆盖膜密封后，作为卷绕成卷盘状的卷盘体来供给。并且，在使用电子元器件供给体时，从卷盘体拉出，剥离覆盖膜后，通过手工作业或者真空吸嘴(vacuum nozzle)等拾取机构自动地供于安装。

在此，电子元器件供给体通过卷绕成卷盘状，在接近卷芯的部分根据卷绕量而累积卷压，容纳凹部内的电子元器件也与容纳凹部底面的凸部以外的凹部、侧壁、覆盖膜等紧贴。因此，在容纳导热片那样的具有柔性且具有粘性(微粘合性)的电子元器件的情况下，在剥离覆盖膜时，电子元器件与覆盖膜紧贴而被取出，或者即使利用真空吸嘴也无法拾取，恐怕会阻碍作业效率。

需要说明的是，当增加真空吸嘴的吸引力时，无法维持厚度也薄且具有柔性的导热片的形状，从而影响安装。另外，当为了改善从容纳凹部的取出性而降低导热片的粘性时，与半导体元件、散热器的密合性变差，另外，恐怕会引起位置偏移，反而导致热导率的降低。

因此，需要一种改善具有柔性、粘性的导热片等电子元器件从容纳凹部的取出性的方法。

因此，本技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能提高具有柔性、粘性的电子元器件的取出性的电子元器件供给体以及电子元器件供给卷盘。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本技术的电子元器件供给体具有：压纹载带，形成为长条状，在表面具备多个分别收纳一个电子元器件的容纳凹部；以及覆盖膜，形成为长条状，通过层叠于所述压纹载带的表面而密封所述容纳凹部，在所述覆盖膜的粘贴于所述压纹载带的粘贴面形成有凹凸部。