[发明专利]热塑性树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201980030248.3 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN112074568B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 成多恩;黄龙渊;朴春浩;安勇希;张正敃 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08L25/12 分类号: C08L25/12;C08L51/00;C08L23/08
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 张云志;黄丽娟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 塑性 树脂 组合
【权利要求书】:

1.一种热塑性树脂组合物,包含:

接枝共聚物,包含(甲基)丙烯酸C4至C10烷基酯类单体单元、苯乙烯类单体单元和乙烯基氰基类单体单元;

第一苯乙烯类共聚物,包含C1至C3烷基取代的苯乙烯类单体单元和乙烯基氰基类单体单元;和

第二苯乙烯类共聚物,包含未被取代的苯乙烯类单体单元和乙烯基氰基类单体单元,

其中,所述热塑性树脂组合物包含重量比为5:95至32:68的所述第一苯乙烯类共聚物和所述第二苯乙烯类共聚物,

其中,相对于100重量份的所述接枝共聚物、所述第一苯乙烯类共聚物和所述第二苯乙烯类共聚物的总和,所述热塑性树脂组合物包含:

5重量份至45重量份的所述接枝共聚物;

2重量份至20重量份的所述第一苯乙烯类共聚物;和

50重量份至80重量份的所述第二苯乙烯类共聚物。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述接枝共聚物包含两种类型的具有互不相同的平均粒径的核的接枝共聚物。

3.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物,其中,所述接枝共聚物包含具有平均粒径为300nm至500nm的核的第一接枝共聚物和具有平均粒径为50nm至150nm的核的第二接枝共聚物。

4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述接枝共聚物是选自丙烯酸丁酯/苯乙烯/丙烯腈共聚物、丙烯酸丁酯/α-甲基苯乙烯/丙烯腈共聚物和丙烯酸丁酯/苯乙烯/α-甲基苯乙烯/丙烯腈共聚物中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述第一苯乙烯类共聚物选自α-甲基苯乙烯/丙烯腈共聚物和α-甲基苯乙烯/苯乙烯/丙烯腈共聚物。

6.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,其中,所述第二苯乙烯类共聚物是苯乙烯/丙烯腈共聚物。

7.根据权利要求3所述的热塑性树脂组合物,相对于100重量份的所述第一接枝共聚物、所述第二接枝共聚物、所述第一苯乙烯类共聚物和所述第二苯乙烯类共聚物的总和,所述热塑性树脂组合物包含:

5重量份至30重量份的所述第一接枝共聚物;

0.1重量份至15重量份的所述第二接枝共聚物;

2重量份至25重量份的所述第一苯乙烯类共聚物;和

50重量份至80重量份的所述第二苯乙烯类共聚物。

8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物,还包含烯烃类共聚物,该烯烃类共聚物包含(甲基)丙烯酸C1至C3烷基酯类单体单元。

9.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物,其中,所述烯烃类共聚物包含重量比为85:15至65:35的C2至C4烯烃类单体单元和所述(甲基)丙烯酸C1至C3烷基酯类单体单元。

10.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物,其中,所述烯烃类共聚物包含重量比为80:20至70:30的C2至C4烯烃类单体单元和所述(甲基)丙烯酸C1至C3烷基酯类单体单元。

11.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物,其中,所述烯烃类共聚物的重均分子量为50,000g/mol至200,000g/mol。

12.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物,其中,所述烯烃类共聚物是乙烯/丙烯酸甲酯共聚物。

13.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物,相对于100重量份的所述接枝共聚物、所述第一苯乙烯类共聚物和所述第二苯乙烯类共聚物的总和,所述热塑性树脂组合物包含,

0.01重量份至2重量份的所述烯烃类共聚物。

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