[发明专利]粘合剂组合物和无基底粘合剂带

说明书

本发明涉及无基底粘合剂带以及能够实现其的粘合剂组合物，所述无基底粘合剂带由于优异的粘合强度和短的断裂距离而容易应用于连续过程。

技术领域

本发明要求于2018年7月13日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0081725号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。本发明涉及粘合剂组合物和包括包含所述粘合剂组合物的固化产物的粘合剂层的无基底粘合剂带。

背景技术

各种构件通过粘合剂附接至电子装置。例如，各种光学构件例如偏光板、相位差板、光学补偿膜、反射片、保护膜和增亮膜可以通过粘合剂附接至液晶显示器(LCD)。近来，随着电子装置的厚度变小，一直努力在减小用于将构件附接在电子装置中的粘合剂层的厚度的同时实现优异的耐久性。

为了减小粘合剂层的厚度，研究了无基底形式的粘合剂带。然而，在不使用基底时，可能出现粘合剂层等的高温剪切特性、粘合强度等劣化的问题。此外，电子装置是使用连续过程制造的，为了将这些无基底粘合剂带应用于连续过程，需要单独的冲压过程。因此，存在连续过程的效率劣化的问题。

因此，需要能够实现具有优异的高温剪切特性和粘合强度并且适合于连续过程的无基底粘合剂带的技术。

发明内容

技术问题

本发明致力于提供在粘合特性方面优异并且适合于连续过程的无基底粘合剂带，以及能够实现其的粘合剂组合物。

然而，本发明要解决的问题不限于上述问题，并且本领域人员可以从以下描述中清楚理解未提到的其他问题。

技术方案

本发明的一个示例性实施方案提供了粘合剂组合物，其包含单体混合物共聚的丙烯酸类共聚物，所述单体混合物包含：含烷基的(甲基)丙烯酸酯单体；含环状取代基的(甲基)丙烯酸酯单体，所述含环状取代基的(甲基)丙烯酸酯单体包括含环烷基的(甲基)丙烯酸酯单体和含杂环烷基的(甲基)丙烯酸酯单体中的至少一者；含极性基团的(甲基)丙烯酸酯单体；以及由以下式1表示的(甲基)丙烯酸酯单体。

[式1]

在式1中，R为氢或者具有1至5个碳原子的直链或支链烷基，x为0或1，y为2至13的整数，以及n为2至4的整数。

本发明的另一个示例性实施方案提供了无基底粘合剂带，其包括：离型膜；以及设置在离型膜的一个表面上并且包含所述粘合剂组合物的固化产物的粘合剂层。

有益效果

根据本发明的一个示例性实施方案，粘合剂组合物可以实现具有适合于连续过程的剪切特性和优异的粘合强度的粘合剂层。

根据本发明的一个示例性实施方案的无基底粘合剂带具有这样的优点，所述无基底粘合剂带具有适合于连续过程的剪切特性并且粘合强度优异。

本发明的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员将从本申请的说明书和附图中清楚地理解未提到的效果。

附图说明

图1示出了根据本发明的一个示例性实施方案的无基底粘合剂带。

图2示意性地示出了使用根据本发明的一个示例性实施方案的无基底粘合剂带的辊对单元连续过程。

图3示出了测量根据本发明的一个示例性实施方案的无基底转印带的粘合剂层的断裂距离的过程。

图4示出了测量根据本发明的一个示例性实施方案的无基底粘合剂带的粘合剂层的高温剪切强度的方法。

图5是示出根据本发明的一个示例性实施方案的粘合剂层的断裂表面的品质评估标准的图。

具体实施方式