[发明专利]包覆切削工具及其制造方法有效
| 申请号: | 201980029433.0 | 申请日: | 2019-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN112055632B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
| 发明(设计)人: | 府玻亮太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社MOLDINO |
| 主分类号: | B23C5/16 | 分类号: | B23C5/16;B23B27/14;B23B51/00;C23C14/06 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刁兴利;康泉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
1.一种包覆切削工具,其在基材上具有硬质被膜,其特征在于,
作为所述硬质被膜,从基材侧依次具有基材侧单层部和层叠部,
所述基材侧单层部由氮化物主体的硬质被膜构成,该氮化物主体的硬质被膜中,以金属元素的比例计Al最多,Al与Cr的合计的含有比率、即原子比为0.9以上,且至少含有B,
所述层叠部由氮化物主体的a层和氮化物主体的b层交替层叠而成,该氮化物主体的a层中,以金属元素的比例计Ti最多,且至少含有B;该氮化物主体的b层中,以金属元素的比例计Al最多,且至少含有Cr与B,
所述金属元素包含半金属元素,
a层和b层在膜厚方向上的层叠周期为5~100nm,
由所述基材侧单层部和所述层叠部构成的部分的X射线衍射图案由fcc的单一结构构成。
2.根据权利要求1所述的包覆切削工具,其特征在于,
所述基材侧单层部的膜厚t1为1.0~5μm,所述层叠部的整体的膜厚t2为0.5~2.5μm,所述基材侧单层部与所述层叠部的整体的膜厚比t1/t2为1.0~5。
3.根据权利要求1或2所述的包覆切削工具,其特征在于,
在所述层叠部上具有表面侧单层部,所述表面侧单层部的膜厚t3为0.3~5μm,
由所述基材侧单层部、所述层叠部和所述表面侧单层部构成的部分的X射线衍射图案由fcc的单一结构构成,
所述表面侧单层部由氮化物主体的硬质被膜构成,该氮化物主体的硬质被膜中,以金属元素的比例计Al最多,Al与Cr的合计的含有比率、即原子比为0.9以上,且至少含有B,
所述金属元素包含半金属元素。
4.根据权利要求1或2所述的包覆切削工具,其特征在于,
所述X射线衍射图案中的(200)面的X射线衍射峰I(200)与(111)面的X射线衍射峰I(111)之比I(200)/I(111)为0.2~0.37。
5.根据权利要求1或2所述的包覆切削工具,其特征在于,
所述X射线衍射图案中的(311)面的X射线衍射峰I(311)与(111)面的X射线衍射峰I(111)之比I(311)/I(111)为0.03~0.15。
6.一种包覆切削工具的制造方法,其特征在于,通过电弧离子镀法制造权利要求1所述的包覆切削工具,
除了不可避免的杂质以外,所述基材侧单层部和所述b层的形成用靶由AlCrB合金或AlCrBC合金构成,该AlCrB合金或AlCrBC合金具有由下述通式:AlαCr1-α-β-γBβCγ表示的组成,其中,α、1-α-β-γ、β和γ分别表示Al、Cr、B和C的原子比,α、β和γ的数字满足0.4≤α≤0.8、0.04≤β≤0.165、以及0≤γ≤0.035,
除了不可避免的杂质以外,所述a层的形成用靶由TiB合金构成,该TiB合金具有由下述通式:Ti1-δBδ表示的组成,其中,1-δ和δ分别表示Ti和B的原子比,δ的数字满足0.1≤δ≤0.5,
在作为全压2.7Pa~3.3Pa的氮气气氛中,将基材温度设为400℃~550℃,将在形成所述基材侧单层部时对基材施加的偏置电压设为-160V~-110V,将在形成所述层叠部时对基材施加的偏置电压设为-140V~-80V。
7.根据权利要求6所述的包覆切削工具的制造方法,其特征在于,
具有在所述层叠部上形成表面侧单层部的工序,
将在形成所述表面侧单层部时对基材施加的偏置电压设为-160V~-100V。
8.根据权利要求7所述的包覆切削工具的制造方法,其特征在于,
作为所述表面侧单层部的形成用靶,使用与所述基材侧单层部相同的AlCrB合金或AlCrBC合金。
9.根据权利要求6~8中任一项所述的包覆切削工具的制造方法,其特征在于,
当形成所述层叠部时,对所述a层的形成用靶和所述b层的形成用靶同时通上电弧电流。
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