[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置

说明书

天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；第1辐射电极(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及第2辐射电极(150)，其配置于第1辐射电极(121)与接地电极(GND)之间的层。第1辐射电极(121)是被供给高频电力的供电元件。在从介电体基板(130)的法线方向俯视天线模块(100)时，第1辐射电极(121)与第2辐射电极(150)至少局部重叠。第2辐射电极(150)的厚度比第1辐射电极(121)的厚度厚。

技术领域

本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置，更特定而言，涉及扩大天线模块的频段的技术。

背景技术

在国际公开第2016/063759号(专利文献1)中公开了一种辐射元件(辐射电极)和高频半导体元件一体化而成的天线模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/063759号手册

发明内容

发明要解决的问题

通常，在这样的天线模块中辐射的电波的峰值增益和带宽由接地电极与辐射电极之间的电磁场的耦合的强度决定。具体而言，电磁场耦合越强，则峰值增益越大，带宽越窄，相反，电磁场耦合越弱，则峰值增益越低，带宽越宽。

电磁场耦合的强度受到接地电极与辐射电极之间的距离即天线模块的厚度影响。

天线模块有时用于例如手机、智能手机等便携电子设备。在这样的用途中，为了设备主体的小型化和薄型化，也期望天线模块自身的小型化和薄型化。

另一方面，从通信速度的高速化和通信品质的提高等目的出发，有时也要求扩大能够利用天线模块收发的电波的带宽。如上述那样，为了扩大带宽，需要减弱接地电极与辐射电极之间的电磁场耦合的强度，在该情况下，需要尽量增大天线模块的厚度而确保接地电极与辐射电极之间的距离。

即，为了实现天线模块的薄型化和带宽的扩大这两个相反的需求，需要相对于设备尺寸所允许的天线模块的设计尺寸尽量增大天线模块的厚度。

天线模块的厚度主要由配置有接地电极和辐射电极的介电体基板的厚度决定。另一方面，具有多层构造的介电体基板的各层的厚度也存在一定程度的限制。因此，为了增大介电体基板的厚度，需要增加构成介电体基板的层的数量。但是，若增加层数，则制造过程中的层叠工序增加，因此制造成本可能增加。

本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，在天线模块中，在不改变介电体基板的层数的前提下扩大带宽。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的天线模块包括：介电体基板，其具有多层构造；第1辐射电极和接地电极，其配置于介电体基板；以及第2辐射电极，其配置于第1辐射电极与接地电极之间的层。第1辐射电极和第2辐射电极中的一者是被供给高频电力的供电元件。在从介电体基板的法线方向俯视天线模块时，第1辐射电极与第2辐射电极至少局部重叠。第2辐射电极的厚度比第1辐射电极的厚度厚。

本公开的另一技术方案的天线模块包括：介电体基板，其具有多层构造；辐射电极和接地电极，其配置于介电体基板；以及浮动电极，其配置于辐射电极与接地电极之间的层。在从介电体基板的法线方向俯视天线模块时，辐射电极与浮动电极至少局部重叠。辐射电极是被供给高频电力的供电元件，构成为辐射预定的频段的电波。浮动电极具有在预定的频段中不谐振的尺寸。

本公开的又一技术方案的通信装置搭载上述的任一天线模块。

发明的效果