[发明专利]表面改性片材、表面改性构件、涂装物、印刷物、接合体及表面改性构件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980028024.9 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN112004668A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 卷幡阳介;远藤明日香;中尾绘里子;冈田研一;川竹郁佳;西山直幸;下川佳世 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B7/06 分类号: B32B7/06;B32B25/20;B32B27/00;C08J7/043;C09J201/00;C09J7/10
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李国卿
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 改性 构件 涂装物 印刷 接合 制造 方法
【权利要求书】:

1.表面改性片材,其具备脱模片材和表面改性层,

所述表面改性层含有与热固性树脂反应的成分。

2.如权利要求1所述的表面改性片材,其中,所述与热固性树脂反应的成分包含下述物质中的至少任一者:

固化剂,

包含带有具有反应性的不饱和键的基团的聚合物成分,或者

不含带有具有反应性的不饱和键的基团的聚合物成分与过氧化物的混合物。

3.如权利要求1或2所述的表面改性片材,其中,所述热固性树脂为热固性弹性体。

4.如权利要求1或2所述的表面改性片材,其中,所述热固性树脂为不含双键的非二烯系橡胶。

5.如权利要求1或2所述的表面改性片材,其中,所述热固性树脂为有机硅系树脂或有机硅橡胶。

6.表面改性构件,其在热固性树脂的表面层叠有表面改性层,

所述表面改性层含有与所述热固性树脂反应的成分,

所述热固性树脂与所述表面改性层通过化学反应进行了键合。

7.如权利要求6所述的表面改性构件,其中,与所述热固性树脂反应的成分包含下述物质中的至少任一者:

固化剂,

包含带有具有反应性的不饱和键的基团的聚合物成分,或者

不含带有具有反应性的不饱和键的基团的聚合物成分与过氧化物的混合物。

8.如权利要求6或7所述的表面改性构件,其中,所述热固性树脂为热固性弹性体。

9.如权利要求6或7所述的表面改性构件,其中,所述热固性树脂为不含双键的非二烯系橡胶。

10.如权利要求6所述的表面改性构件,其中,所述热固性树脂为有机硅系树脂或有机硅橡胶。

11.涂装物,其在权利要求6~10中任一项所述的表面改性构件的表面改性层侧的表面的至少一部分具备涂膜。

12.印刷物,其是对权利要求6~10中任一项所述的表面改性构件的表面改性层侧的表面的至少一部分实施印刷而成的。

13.接合体,其是使用粘接剂将物品接合于权利要求6~10中任一项所述的表面改性构件的表面改性层侧的表面的至少一部分而成的。

14.表面改性构件的制造方法,其中,所述表面改性构件是使用权利要求1~5中任一项所述的表面改性片材和所述热固性树脂进行成型而成的,

在所述表面改性构件的成型工序中,在所述热固性树脂的表面的至少一部分设置所述表面改性层。

15.如权利要求14所述的表面改性构件的制造方法,其中,所述热固性树脂为未固化的热固性树脂,

所述与热固性树脂反应的成分包含:

不含带有具有反应性的不饱和键的基团的聚合物成分与过氧化物的混合物,或者

包含带有具有反应性的不饱和键的基团的聚合物成分。

16.如权利要求14所述的表面改性构件的制造方法,其中,所述热固性树脂为进行了固化的热固性树脂,

所述与热固性树脂反应的成分包含:

不含带有具有反应性的不饱和键的基团的聚合物成分与过氧化物的混合物,或者

固化剂及包含带有具有反应性的不饱和键的基团的聚合物成分。

17.如权利要求14~16中任一项所述的表面改性构件的制造方法,其中,所述热固性树脂为热固性弹性体。

18.如权利要求14~16中任一项所述的表面改性构件的制造方法,其中,所述热固性树脂为不含双键的非二烯系橡胶。

19.如权利要求14~16中任一项所述的表面改性构件的制造方法,其中,所述热固性树脂为有机硅系树脂或有机硅橡胶。

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