[发明专利]微孔管状焊丝

权利要求书

1.一种具有长度和周长的管状焊接电极，所述管状焊接电极包括：

粒状助焊剂填充芯，所述粒状助焊剂填充芯沿所述电极的所述长度延伸；以及

包层，所述包层具有包层宽度，并且沿所述电极的所述长度延伸并且包围且包封所述粒状助焊剂填充芯；

其中，所述包层包括多个孔，所述多个孔从外表面至少部分地穿过所述包层宽度延伸，并且围绕所述管状焊接电极的所述周长以及沿所述长度分布，

其中，所述多个孔各自具有墨水瓶形状，所述墨水瓶形状在所述外表面处具有狭窄开口，所述狭窄开口延伸到较大开口中，限定一定深度和部分封闭的用于容纳润滑剂的体积。

2.如权利要求1所述的管状焊接电极，其中，所述多个孔的平均孔大小在1微米至30微米之间。

3.如权利要求1所述的管状焊接电极，其中，所述包层是钢材。

4.如权利要求1所述的管状焊接电极，其中，所述包层是铝材。

5.如权利要求1所述的管状焊接电极，其中，所述多个孔中的至少一些孔仅部分地穿过所述包层宽度延伸并且容纳所述润滑剂。

6.一种用于制造管状焊接电极的方法，所述方法包括以下步骤：

a.提供具有长度和宽度的金属材料条带；

b.产生从所述条带的外表面至少部分地穿过所述条带的所述宽度延伸的多个孔，其中所述多个孔各自具有墨水瓶形状，所述墨水瓶形状在所述外表面处具有狭窄开口，所述狭窄开口延伸到较大开口中，限定深度和部分封闭的体积；

c.使所述条带沿所述长度形成为“U”形；

d.用粒状粉末助焊剂填充所述条带的所述“U”形；以及

e.机械地闭合所述“U”形以形成管状焊接电极，所述管状焊接电极具有直径且包含所述粒状粉末助焊剂的芯。

7.如权利要求6所述的方法，其中，所述多个孔的平均孔大小在1微米至30微米之间。

8.如权利要求6所述的方法，进一步包括步骤f)：将所述管状焊接电极拉拔到期望直径，其中所述期望直径比所述直径窄。

9.如权利要求6所述的方法，进一步包括步骤g)：烘烤所述管状焊接电极以允许来自所述粒状粉末助焊剂的水分和碳氢化合物从所述管状焊接电极扩散出去。

10.如权利要求6所述的方法，其中，所述多个孔中的至少一些孔仅部分地穿过所述条带的所述宽度延伸，并且进一步包括步骤h)：用液体填充所述多个孔中的仅部分地穿过所述条带的所述宽度延伸的至少一些孔。

11.如权利要求6所述的方法，其中，所述步骤b)的产生多个孔包括对所述条带进行激光钻孔以产生所述多个孔。

12.如权利要求6所述的方法，其中，所述步骤b)的产生多个孔包括对所述条带进行化学蚀刻以产生所述多个孔。

13.如权利要求6所述的方法，其中，所述步骤e)的机械闭合包括形成对接接缝或重叠接缝。

14.一种用于制造管状焊接电极的方法，所述方法包括以下步骤：

a.提供具有长度和宽度的金属材料条带；

b.产生从所述条带的外表面至少部分地穿过所述条带的所述宽度延伸的多个孔，其中所述多个孔各自具有墨水瓶形状，所述墨水瓶形状在所述外表面处具有狭窄开口，所述狭窄开口延伸到较大开口中，限定深度和部分封闭的体积；

c.使所述条带沿所述长度形成为圆形的形状；

d.对所述条带进行焊接以形成沿所述长度密封的管；以及

e.用粒状粉末助焊剂填充所述管以形成管状焊接电极，所述管状焊接电极具有直径并且包含所述粒状粉末助焊剂的芯。