[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

第一导线，其具有矩形的搭载部，且上述搭载部具有沿着与该搭载部的厚度方向正交的第一方向的长边、以及沿着与上述第一方向和上述厚度方向正交的第二方向延伸并且比上述长边短的短边；

IC，其搭载于上述搭载部；

第二导线，其具有相对于上述搭载部在上述第一方向上远离的第一带状部和与该第一带状部连接的一对第二带状部，且上述第一带状部呈与上述第一方向相比沿上述第二方向相对较长；

第三导线，其隔着上述第二导线与上述第一导线远离；

多个第一开关元件，其与上述第三导线电连接并且与上述IC导通；

多个第四导线，其隔着上述第三导线与上述第二导线远离，且与上述多个第一开关元件分别导通；

多个第二开关元件，其与上述多个第四导线分别电连接，且各自与上述IC和上述第二导线双方导通；以及

封装树脂，其将上述多个第四导线、上述第一导线、上述第二导线以及上述第三导线各自的一部分和上述IC、上述多个第一开关元件以及上述多个第二开关元件覆盖，

在上述第一方向视角下，上述搭载部与上述第一带状部重叠，

上述搭载部的至少一部分位于上述一对第二带状部之间。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一导线包含第一端子部、第一连结部以及第一悬吊部，上述第一端子部在上述厚度方向视角下从上述封装树脂向上述第一方向突出，上述第一连结部将上述搭载部与上述第一端子部连接，上述第一悬吊部在上述第二方向上以上述搭载部为基准位于与上述第一连结部的相反侧，并且从上述搭载部沿着上述第二方向延伸。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一连结部和上述第一悬吊部相对于上述一对第二带状部配置于从上述第二导线的上述第一带状部远离的方向。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一连结部具有相对于上述第一方向和上述第二方向双方倾斜的区域。

5.根据权利要求3或4所述的半导体装置，其特征在于，

上述第二导线具有：第二端子部，其在上述厚度方向视角下从上述封装树脂向上述第一方向突出；第二连结部，其将上述一对第二带状部的一方与上述第二端子部连接；以及第二悬吊部，其从上述一对第二带状部的另一方沿着上述第二方向延伸。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

上述第二连结部在上述第二方向上位于上述第一连结部旁边，

上述第二悬吊部在上述第一方向上位于上述第一悬吊部旁边。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

上述第二端子部在上述第二方向上位于上述第一端子部旁边。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

上述第二连结部具有相对于上述第一方向和上述第二方向双方倾斜的区域。

9.根据权利要求7或8所述的半导体装置，其特征在于，

上述第三导线具有：多个第一焊垫部，其与上述多个第一开关元件分别电连接；第三端子部，其在上述厚度方向视角下从上述封装树脂向上述第一方向突出；以及第三连结部，其将上述多个第一焊垫部和上述第三端子部连接。