[发明专利]LED显示器以及具有LED显示器的电子设备在审
| 申请号: | 201980026623.7 | 申请日: | 2019-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN112041990A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 韩尚兑;朴泰相;姜敞善;金美真;李珓吏 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;杨莘 |
| 地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 显示器 以及 具有 电子设备 | ||
1.显示器,包括:
第一面,沿第一方向定向;
第二面,沿与所述第一方向相反的第二方向定向;
多个像素,设置在所述第一面和所述第二面之间的空间中;以及
多个引脚,设置在所述第二面上,并且配置为将所述多个像素电连接至外部设备,
其中所述多个像素中的每个包括多个LED和驱动电路,
所述多个LED设置在所述空间中,以使得所述多个LED的发光部分面向所述第一面,
导电图案,位于所述空间中,配置为将所述多个LED电连接至所述驱动电路,当从所述第二面的上方观察时,所述导电图案的至少一部分位于所述多个LED的上方,以及
线路,位于所述空间中,配置为将所述驱动电路电连接至所述多个引脚,当从所述第二面的上方观察时,所述线路位于所述多个LED的上方。
2.根据权利要求1所述的显示器,还包括:
第一层,包括所述第一面并包括所述驱动电路;
第二层,设置在所述第一层上并包括所述多个LED;
第三层,包括所述第二面并设置在所述第二层上,所述第三层包括所述线路和所述导电图案的至少一部分;以及
通孔,配置为将所述驱动电路电连接至所述线路,所述通孔的至少一部分设置在所述第二层中。
3.根据权利要求2所述的显示器,其中所述第三层包括:
导电图案层,包括所述导电图案的至少一部分;以及
至少一个布线层,设置在所述导电图案层上并包括所述线路。
4.根据权利要求2所述的显示器,其中所述导电图案通过包括以下的过程形成在所述空间中:
在所述第一层中的设置有所述驱动电路的一面上设置所述多个LED;
在设置所述多个LED的过程之后,在所述一面上附接膜;
去除所述膜的一部分,使得所述多个LED的电极被暴露并且使得所述驱动电路的一部分被暴露;以及
在去除所述膜的一部分之后,电镀所暴露的电极和所述驱动电路的所暴露的一部分。
5.根据权利要求2所述的显示器,其中所述第一层包括玻璃。
6.根据权利要求1所述的显示器,还包括:
第一层,包括所述第一面;
第二层,设置在所述第一层上并包括所述多个LED和所述驱动电路,所述驱动电路为芯片类型;
第三层,包括所述第二面并设置在所述第二层上,所述第三层包括所述线路和所述导电图案的至少一部分;以及
通孔,配置为将所述驱动电路芯片电连接至所述线路,所述通孔的至少一部分设置在所述第二层中。
7.根据权利要求6所述的显示器,其中所述第三层包括:
导电图案层,包括所述导电图案的至少一部分;以及
至少一个布线层,设置在所述导电图案层上并包括所述线路。
8.根据权利要求6所述的显示器,其中所述导电图案通过包括以下的过程形成在所述空间中:
在所述第一层的一面上设置所述多个LED和所述驱动电路芯片;
在所述设置过程之后,在所述一面上附接膜;
去除所述膜的一部分,使得所述多个LED的电极被暴露并且使得所述驱动电路芯片的一部分被暴露;以及
在去除所述膜的一部分之后,电镀所暴露的电极和所述驱动电路的所暴露的一部分。
9.根据权利要求6所述的显示器,其中所述第一层包括玻璃。
10.电子设备,包括:
显示驱动器IC;
电力管理设备,包括电力管理电路;
根据权利要求1所述的显示器,电连接至所述显示驱动器IC和所述电力管理设备;以及
处理器,电连接至所述显示驱动器IC和所述电力管理设备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





