[发明专利]机器人系统在审
申请号: | 201980026301.2 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN111937131A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 芝田武士;室井祐也 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机器人 系统 | ||
本发明的机器人系统的特征在于,其具备:用于载置工件的第一载置部及第二载置部;以及配置于所述第一载置部与所述第二载置部之间的移载装置;所述移载装置具备:藉由设置于所述第一载置部侧的第一壁及与所述第一壁相向地设置于所述第二载置部侧的第二壁划定其周缘的一部分的移载装置内部空间;以及用于在所述第一载置部与所述第二载置部之间移载所述工件的机器人;所述第一载置部在连结所述第一壁与所述第二壁的第一方向上从所述第一壁隔开第一距离而配置,所述第二载置部在所述第一方向上从所述第二壁隔开比所述第一距离远的第二距离而配置,所述机器人靠近所述第二壁而配置。
技术领域
本发明涉及一种机器人系统。
背景技术
以往已知有机器人系统。作为此种机器人系统,例如已知有日本特开2013-198981号公报(专利文献1)中所提出的基板搬送装置。
专利文献1的基板搬送装置包含:配置于准备空间的基板搬送机器人;作为开闭前开式晶圆传送盒的开闭装置的前开式晶圆传送盒开启器;配置于准备空间,调整基板的朝向的对准器;及调整填满于准备空间的气体的准备空间调整装置。又,基板处理装置包含在处理空间内处理基板的处理装置主体及调整填满于处理空间的气体的处理空间调整装置。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1:日本特开2013-198981号公报。
发明内容
发明要解决的问题:
不过,专利文献1中,前开式晶圆传送盒及处理装置分别靠近准备空间的外表面而配置,但并未考虑前开式晶圆传送盒及处理装置各自的配置自由度、乃至装置整体的设计自由度。
因此,本发明的目的在于提供一种设计自由度优异的机器人系统。
解决问题的技术手段:
为了解决上述课题,本发明的机器人系统的特征在于,具备:用于载置工件的第一载置部及第二载置部;以及配置于所述第一载置部与所述第二载置部之间的移载装置;所述移载装置具备:移载装置内部空间,通过设置于所述第一载置部侧的第一壁及与所述第一壁对向地设置于所述第二载置部侧的第二壁划定其周缘的一部分;以及机器人,用于在所述第一载置部与所述第二载置部之间移载所述工件;所述第一载置部在连结所述第一壁与所述第二壁的第一方向上从所述第一壁隔开第一距离而配置,所述第二载置部在所述第一方向上从所述第二壁隔开比所述第一距离远的第二距离而配置,所述机器人靠近所述第二壁而配置。
根据上述结构,第二载置部在连结第一壁与第二壁的第一方向上从第二壁隔开比第一距离远的第二距离而配置,机器人靠近第二壁而配置。其结果为,可提供设计自由度优异的机器人系统。
也可以是,所述机器人具有机器人臂,且设置于所述机器人臂的基端的关节轴靠近所述第二壁的内表面而配置。
根据上述结构,可使本发明的机器人系统的效果显著。
例如,也可以是,具备多个所述第二载置部,所述第二距离是在所述第一方向上,从所述第二壁至多个所述第二载置部中相对于所述第二壁最远的第二载置部的距离。
也可以是,所述机器人在所述第二壁延伸的第二方向上,在相对于所述第二壁最远的第二载置部与相对于所述第二壁第二远的第二载置部之间配置。
根据上述结构,机器人容易分别接近多个第二载置部。
也可以是,所述机器人以从最远的第二载置部的距离与从第二远的第二载置部的距离相等的形式配置。
根据上述结构,机器人容易分别接近多个第二载置部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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