[发明专利]一种接触器和处理器

说明书

接触器100具有温调机构110、罩子121和流动路线K2。温调机构110经由接触部112a升高降低电气部件(IC芯片1)的温度。罩子121从外侧覆盖温调机构110并具有开口部121a。流动路线K2可向罩子121的内侧供给气体(干燥空气A1)。罩子121构造成从开口部121a至接触部112a的距离可变更。

技术领域

本发明涉及一种接触器和处理器。

背景技术

传统在检查电气部件(IC芯片)的电气特性时，会对电气部件在规定的温度范围内进行温调。所谓规定的温度范围例如是电气部件的规格上的上限温度到下限温度的温度范围。因此，为了温调电气部件而设置温调机构的处理器已是众所周知的(例如参照对比文件1)。

例如，在对比文件1的结构中，当温调机构(恒温室)内部的温度设定为比外部温度还低时，当从检查装置(IC插座等)取下已检查的电气部件并安装未检查的电气部件时，温调机构会开放于外部空气。此时，温调机构的内部会升温。因此，在对比文件1的构成中，难以高效率地升高降低电气部件的温度。

现有技术文件

专利文件

对比文件1特开2000-147053号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种接触器和处理器，所述接触器和处理器可以抑制外部空气的影响，从而效率高地升降电气部件的温度。

解决课题的方法

本发明的接触器具有温调机构、罩子、流动路线。所述温调机构经由接触部升降电气部件的温度。所述罩子从外侧覆盖所述温调机构的同时还具备开口部。所述流动路线可以向所述罩子的内侧供给气体。所述罩子构造成可以改变从所述开口部到所述接触部的距离。

本发明的处理器具有所述接触器、检查装置、驱动装置。所述检查装置用于检查所述电气部件的电气特性。所述驱动装置用于使所述接触器和所述检查装置靠近或分开。

发明效果

通过本发明的上述结构，提供的接触器和处理器可以抑制外部空气的影响，高效地升降电气部件的温度。

附图说明

图1为第1实施例IC处理器内部的简要透视图。

图2为图1的IC处理器的简要剖面图。

图3为图1的接触器和检查装置的局部简要透视图。

图4为沿图3的线4-4的接触器和检查装置的简要剖面图。

图5为使图3的接触器下降并使该接触器与检查装置接触的状态。

图6为沿图5的线6-6的接触器和检查装置的简要剖面图。

图7为第2实施例的接触器和检查装置的局部简要透视图。

图8为沿图7的线8-8的接触器和检查装置的简要剖面图。

图9为示出了使图7的接触器下降并使该接触器与检查装置接触的状态的简要透视图。

图10为沿图9的线10-10的接触器和检查装置的简要剖面图。

图11为第3实施例的接触器和检查装置的局部简要透视图。

图12为沿图11的线12-12的接触器和检查装置的简要剖面图。

图13为示出了使图11的接触器下降并使所述接触器与检查装置接触的状态的简要透视图。

图14为沿图13的线14-14的接触器和检查装置的简要剖面图。