[发明专利]隔离的背侧氦输送系统

权利要求书

1.一种背侧气体输送组件，包括：

第一气体通道，所述第一气体通道设置于基板支撑组件的杆中，所述基板支撑组件包括基板支撑件，所述基板支撑件具有从所述第一气体通道延伸的第二气体通道；以及

多孔塞，所述多孔塞设置于所述第一气体通道内，并且定位于所述杆与所述基板支撑件的界面处。

2.如权利要求1所述的背侧气体输送组件，进一步包括气源，所述气源连接至所述第一气体通道。

3.如权利要求1所述的背侧气体输送组件，其中所述背侧气体输送组件配置成将惰性气体输送至设置于所述基板支撑件的上表面上的基板的背侧表面。

4.如权利要求1所述的背侧气体输送组件，其中所述第一气体通道延伸通过RF垫圈。

5.如权利要求4所述的背侧气体输送组件，其中所述RF垫圈连接至电接地。

6.如权利要求5所述的背侧气体输送组件，进一步包括在所述第一气体通道中的气体管道，所述气体管道延伸至定位于所述杆与所述基板支撑件的所述界面处的所述多孔塞。

7.如权利要求6所述的背侧气体输送组件，其中所述气体管道连接至电接地。

8.如权利要求6所述的背侧气体输送组件，其中所述气体管道结合至所述第一气体通道的内表面。

9.如权利要求6所述的背侧气体输送组件，其中所述气体管道焊接至所述第一气体通道的第一部分，所述第一部分定位于所述RF垫圈之前。

10.如权利要求6所述的背侧气体输送组件，其中所述气体管道具有介于约0.025英寸与0.075英寸之间的内直径。

11.如权利要求10所述的背侧气体输送组件，其中所述气体管道的内表面具有小于5微英寸(μin)的表面光洁度。

12.如权利要求11所述的背侧气体输送组件，其中所述气体管道由电铸镍形成。

13.一种背侧气体输送组件，包括：

第一气体通道，所述第一气体通道设置于基板支撑组件的杆中，所述基板支撑组件包括基板支撑件，所述基板支撑件具有从所述第一气体通道延伸的第二气体通道；

多孔塞，所述多孔塞设置于所述第一气体通道内，并且定位于所述杆与所述基板支撑件的界面处；

气源，所述气源连接至所述第一气体通道，并且配置成将惰性气体输送至设置于所述基板支撑件的上表面上的基板的背侧表面；以及

气体管道，所述气体管道在所述第一气体通道中，并且延伸至定位于所述杆与所述基板支撑件的所述界面处的所述多孔塞。

14.如权利要求13所述的背侧气体输送组件，其中所述第一气体通道延伸通过连接至电接地的RF垫圈，并且所述气体管道连接至所述电接地。

15.一种背侧气体输送组件，包括：

第一气体通道，所述第一气体通道设置于基板支撑组件的杆中，所述基板支撑组件包括基板支撑件，所述基板支撑件具有从所述第一气体通道延伸的第二气体通道；

多孔塞，所述多孔塞设置于所述第一气体通道内，并且定位于所述杆与所述基板支撑件的界面处；

气源，所述气源连接至所述第一气体通道，并且配置成将惰性气体输送至设置于所述基板支撑件的上表面上的基板的背侧表面；以及

气体管道，所述气体管道连接至电接地，并且具有介于约0.025英寸与0.075英寸之间的内直径，并且具有小于5微英寸的表面光洁度的内表面，所述气体管道结合至所述第一气体通道，并且延伸至定位于所述杆与所述基板支撑件的所述界面处的所述多孔塞。