[发明专利]集成天线阵列封装结构和方法

权利要求书

1.一种装置，包括：

天线阵列封装盖，其包括辐射表面、与所述辐射表面相对设置的配合表面、以及包括多个天线阵列子方向图的天线阵列子方向图阵列，其中每个天线阵列子方向图包括至少一个天线元件；

与所述天线阵列封装盖的所述配合表面配合的子方向图接口封装阵列，其中所述子方向图接口封装阵列包括多个子方向图接口封装；以及，

其中所述子方向图接口封装阵列中的每个子方向图接口封装包括封装载体、电气耦合和机械耦合到所述封装载体的子方向图集成电路、以及与所述天线阵列子方向图的所述天线元件相对应的一组接口线，所述天线阵列子方向图对应于所述子方向图接口封装，以及

其中所述子方向图接口封装被设置在对应的所述天线阵列子方向图下方，并且所述天线阵列子方向图被设置在天线阵列封装盖上对应的所述子方向图接口封装上方。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述子方向图集成电路被倒装芯片接合到所述封装载体。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线阵列封装盖和所述子方向图接口封装阵列形成天线阵列封装。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述天线阵列封装被安装在主机电路上。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述天线阵列封装经由球栅格阵列(BGA)或平面栅格阵列(LGA)插座被安装在所述主机电路上。

6.根据权利要求4所述的装置，其中所述主机电路包括一个或多个散热器，所述一个或多个散热器经由多个热导管热连接到所述多个子方向图集成电路。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述一个或多个热导管中的热导管包括基座。

8.根据权利要求4所述的装置，还包括设置在所述天线阵列封装盖和所述主机电路之间的间隔器框架。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线阵列封装盖包括用于所述天线阵列子方向图阵列中的每个天线阵列子方向图的一组天线馈电。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线阵列封装盖包括测试接口元件，所述测试接口元件电连接到至少一个子方向图集成电路。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述子方向图接口封装阵列通过支撑球、粘合剂和至少一个紧固件中的一个或多个固定到所述天线阵列封装盖的所述配合表面。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线阵列封装盖或所述封装载体包括多个层。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装载体包括用于焊球栅格阵列的接合焊盘。

14.根据权利要求1所述的装置，其中每个天线元件包括设置在所述辐射表面上或下方的导电材料贴片。

15.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线元件被设置在所述天线阵列封装盖的多个层上。

16.一种方法，包括：

提供天线阵列封装盖，所述天线阵列封装盖包括辐射表面、与所述辐射表面相对设置的配合表面、以及包括多个天线阵列子方向图的天线阵列子方向图阵列，其中每个天线阵列子方向图包括至少一个天线元件；

提供多个子方向图接口封装，其中所述多个子方向图接口封装中的每个子方向图接口封装包括封装载体和接合到所述封装载体的接合焊盘的子方向图集成电路；以及以下之一：

将所述多个子方向图接口封装配合到所述天线阵列封装盖的所述配合表面以产生天线阵列封装，以及将所述天线阵列封装安装到主机电路上；以及，

将所述多个子方向图接口封装安装到主机电路上，并且在将所述多个子方向图接口封装安装到所述主机电路上之后，将所述多个子方向图接口封装配合到天线阵列封装盖的所述配合表面，以及

将所述子方向图接口封装设置在对应的所述天线阵列子方向图下方，并且将所述天线阵列子方向图设置在天线阵列封装盖上对应的所述子方向图接口封装上方，

其中所述多个子方向图接口封装中的每个子方向图接口封装包括与所述天线阵列子方向图的所述天线元件相对应的一组接口线，所述天线阵列子方向图对应于所述子方向图接口封装。